[实用新型]一种用于IC内胆自动组装的上料组装设备

说明书

本实用新型涉及IC内胆自动组装技术领域，尤其是一种用于IC内胆自动组装的上料组装设备，包括组装台、控制器，组装台的两侧分别设有运料台A、运料台B，运料台A、运料台B的顶侧均设有隔挡条，运料台A、运料台B的顶侧分别设有IC内胆物料筒、IC外壳物料筒，IC内胆物料筒、IC外壳物料筒的内侧分别设有若干IC内胆、IC外壳，组装台的内侧设有导料冲压通道，运料台A、运料台B的内侧分别设有落料槽A、落料槽B，落料槽A、落料槽B的内侧分别固定设有气缸A、气缸B，该用于IC内胆自动组装的上料组装设备，供料稳定性高，自动冲压具有间距格挡，适用于不同厚度的IC内胆进行组装。

技术领域

本实用新型涉及IC内胆自动组装技术领域，尤其涉及一种用于IC内胆自动组装的上料组装设备。

背景技术

IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。

IC芯片的内胆与IC芯片的外壳进行组装时，需要用到组装设备，现有的组装设备，物料导向稳定性差，不能适应不同厚度的IC芯片的内胆与IC芯片的外壳进行组装冲压，冲压运输时不具备格挡功能，易造成冲压线混乱的情况，为此，我们提出了一种用于IC内胆自动组装的上料组装设备

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在现有的组装设备，物料导向稳定性差，不能适应不同厚度的IC芯片的内胆与IC芯片的外壳进行组装冲压，冲压运输时不具备格挡功能，易造成冲压线混乱的情况的缺点，而提出的一种用于IC内胆自动组装的上料组装设备。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种用于IC内胆自动组装的上料组装设备，包括组装台、控制器，所述控制器通过螺钉可拆卸式连接在组装台的顶侧，所述组装台的两侧分别固定设有运料台A、运料台B，所述运料台A、运料台B的顶侧均固定设有隔挡条，所述运料台A、运料台B的顶侧分别活动连接设有IC内胆物料筒、IC外壳物料筒，所述IC内胆物料筒、IC外壳物料筒的内侧分别活动连接设有若干IC内胆、IC外壳，所述组装台的内侧设有导料冲压通道，所述运料台A、运料台B的内侧分别设有落料槽A、落料槽B，所述落料槽A、落料槽B的内侧均设有调节放置台，所述落料槽A、落料槽B与导料冲压通道呈相通结构设置，所述落料槽A、落料槽B的内侧分别固定设有气缸A、气缸B，所述气缸A、气缸B的轴端分别固定设有推板A、推板B，所述导料冲压通道的内侧固定设有传送带，所述导料冲压通道的内侧两端分别设有格挡装置、冲压装置。

优选的，所述调节放置台包括：电动推杆A，所述电动推杆A的数量为两个，两个所述电动推杆A分别固定连接在落料槽A、落料槽B的内侧底部，所述电动推杆A的轴端固定设有置物板，所述置物板的一侧底部固定设有波纹软板。

优选的，所述格挡装置包括：电动推杆B、挡板，所述电动推杆B固定连接在导料冲压通道的内侧，所述电动推杆B的轴端固定设有挡板，所述挡板的底侧固定设有位置传感器A，所述位置传感器A通过导线与控制器电性连接设置。

优选的，所述冲压装置包括：气缸C、冲压板，所述气缸C固定连接在导料冲压通道的内侧，所述气缸C的轴端固定设有冲压板，所述冲压板的底侧固定设有位置传感器B，所述位置传感器B通过导线与控制器电性连接设置。

优选的，所述组装台的一侧设有成品收集箱。

优选的，所述组装台的底侧固定连接设有若干支撑杆。