[实用新型]一种机箱活动模块结构有效

专利信息
申请号: 202221405449.2 申请日: 2022-06-06
公开(公告)号: CN217718585U 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 胡哲 申请(专利权)人: 莫凯尼克(上海)科技有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 代理人: 李林
地址: 200000 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 机箱 活动 模块 结构
【说明书】:

实用新型属于电脑机箱技术领域,具体涉及一种机箱活动模块结构,包括第三组块,第三组块具有匹配于ATX主板或MATX主板外接接口的第一接口位;机箱内侧壁上设置有主板安装位,在主板安装位上设置有ATX主板安装点和MATX主板安装点,MATX主板安装点位于ATX主板安装点的下方;第三组块可拆卸的连接在机箱的后侧,以使第一接口位匹配于ATX主板或MATX主板的外接接口的位置。本方案中的电脑机箱使用matx主板的时候,主板在机箱内部可以向下移动,这样就可以让出足够的空间给水冷散热器。

技术领域

本实用新型属于电脑机箱技术领域,具体涉及一种机箱活动模块结构。

背景技术

目前市面上主板主要包括MATX主板和ATX主板两种,其中ATX规格的主板是市售最常见机箱,体积比较大,适配硬件尺寸兼容性比较好;而Matx规格的主板的体积较ATX主板稍小。

目前,MATX主板和ATX主板在使用时往往是固定到机箱内的,目前市面现有机箱的主板安装点位置是固定的,无论是MATX主板还是ATX主板都是在同一位置上进行安装的,因此,机箱内例如风扇等功能的部件的安装位置也都需要预留,而目前硬件功耗越来越大,风冷越来越难适应高功耗,而针对这种高功能的电脑主机,一般都需要使用到水冷散热的方案予以解决,但是为了保证水冷风扇的安装,往往都需要在主板上方位置预留60-80mm空间,如此就造成了电脑机箱的整体体积较大,不利于使用。而又因为MATX主板和ATX主板的尺寸大小不相同,当使用MATX主板时,在MATX主板的下方将会形成较大的空置区,造成了极大的空间浪费。

因此,有必要设计一种能够兼用MATX主板和ATX主板安装,并能够为MATX主板使用时提供水冷散热器安装空间的机箱活动模块结构。

实用新型内容

为了解决现有技术电脑机箱的主板安装点无法变化造成MATX主板使用时其上方的空间也不足以安装散热器的问题,本方案提供了一种机箱活动模块结构。

本实用新型所采用的技术方案为:

一种机箱活动模块结构,包括第三组块,第三组块具有匹配于ATX主板或MATX主板外接接口的第一接口位;机箱内侧壁上设置有主板安装位,在主板安装位上设置有ATX主板安装点和MATX主板安装点,MATX主板安装点位于ATX主板安装点的下方;第三组块可拆卸的连接在机箱的后侧,以使第一接口位匹配于ATX主板或MATX主板的外接接口的位置。

作为上述的机箱活动模块结构的补充结构:机箱活动模块结构还包括第四组块和所述第三组块,所述第四组块可拆卸并用于填补第三组块在不同安装位置时形成的空隙。

作为上述的机箱活动模块结构的补充结构:所述第四组块的宽度为d,ATX主板安装点和MATX主板安装点之间的竖向高度为h,d=h。

作为上述的机箱活动模块结构的补充结构:所述主板安装位处安装ATX主板时,所述第四组块安装在第三组块的下方;所述主板安装位处安装MATX主板时,所述第四组块安装在第三组块的上方。

作为上述的机箱活动模块结构的补充结构:机箱活动模块结构作为机箱的后盖板使用,且还包括有第一组块和第二组块;第一组块和第二组块均可拆卸。

作为上述的机箱活动模块结构的补充结构:所述第一组块上设置有若干通气孔;第二组块上设置有匹配于显卡外接接口的第二接口位。

作为上述的机箱活动模块结构的补充结构:在机箱的内顶部设置有上风扇安装位,当主板安装位处安装MATX主板时,该上风扇安装位处安装水冷风扇。

作为上述的机箱活动模块结构的补充结构:在机箱的内顶部设置有下风扇安装位。

作为上述的机箱活动模块结构的补充结构:在机箱的前侧设置有多个硬盘拓展支架,在硬盘拓展支架的下方设置有电源安装位,在硬盘拓展支架的侧面设置有竖立布置的硬盘支架链接板。

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