[实用新型]一种易封装式高容量叠层电解电容有效
申请号: | 202221422247.9 | 申请日: | 2022-06-09 |
公开(公告)号: | CN217719339U | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 朱健雄 | 申请(专利权)人: | 深圳市必事达电子有限公司 |
主分类号: | H01G9/004 | 分类号: | H01G9/004;H01G9/08;H01G4/30 |
代理公司: | 广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699 | 代理人: | 陈欢 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 封装 容量 电解电容 | ||
1.一种易封装式高容量叠层电解电容,包括器体(1),其特征在于:所述器体(1)的内部设置有卡接装置(2),所述卡接装置(2)包括有:
推块(21),所述推块(21)的表面滑动器体(1)的内壁,所述推块(21)的表面固定连接有复位弹簧(22),所述复位弹簧(22)远离推块(21)的一端固定连接器体(1)的内部;
连接按框(23),所述连接按框(23)的表面固定推块(21)的表面,所述连接按框(23)的表面滑动连接器体(1)的内壁;
卡块(24),所述卡块(24)的顶部滑动连接器体(1)的内壁,所述卡块(24)的表面固定连接有限位弹簧(25),所述限位弹簧(25)远离卡块(24)的一端固定连接器体(1)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种易封装式高容量叠层电解电容,其特征在于:所述器体(1)的表面固定连接有绝缘塑料薄膜套(3),所述绝缘塑料薄膜套(3)的顶部开设有漏出口。
3.根据权利要求1所述的一种易封装式高容量叠层电解电容,其特征在于:所述器体(1)包括有底部电容片(11),所述底部电容片(11)的顶部卡接有中间电容片(12),所述中间电容片(12)的顶部卡接有顶部电容片(13)。
4.根据权利要求3所述的一种易封装式高容量叠层电解电容,其特征在于:所述底部电容片(11)和中间电容片(12)的顶部均开设有卡槽(14),所述中间电容片(12)和顶部电容片(13)的底部均开设有滑槽(15)。
5.根据权利要求4所述的一种易封装式高容量叠层电解电容,其特征在于:所述卡槽(14)的内部固定连接有绝缘伸缩套(16),所述绝缘伸缩套(16)的端部固定推块(21)的表面。
6.根据权利要求1所述的一种易封装式高容量叠层电解电容,其特征在于:所述复位弹簧(22)位于绝缘伸缩套(16)的内部,所述卡块(24)的顶部滑动连接滑槽(15)的内壁。
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