[实用新型]一种免焊接电芯安装支架及组装结构

权利要求书

1.一种免焊接电芯安装支架(1)，其特征在于，包括电芯安装面(101)、PCB安装面(102)、电芯连接孔(103)和锁紧通孔(104)；

所述电芯安装面(101)设置有电芯插槽(11)、支撑柱(12)、卡勾(13)和卡扣(14)，所述卡勾(13)和所述卡扣(14)的数量相同且对向设置，所述电芯插槽(11)的周围设置有电芯插槽卡墙(111)；

所述PCB安装面(102)设置有PCB轴向定位台(15)、双功能定位柱(161)和双功能定位孔(162)，所述双功能定位柱(161)和所述双功能定位孔(162)的数量相同且对向设置，所述PCB安装面(102)轮廓处设置有包边条(17)。

2.根据权利要求1所述的一种免焊接电芯安装支架，其特征在于，所述电芯安装面(101)设置有定位柱(18)和定位筒(19)，所述定位柱(18)和所述定位筒(19)的数量相同且对向设置。

3.根据权利要求1所述的一种免焊接电芯安装支架，其特征在于，所述电芯安装支架(1)侧面设置有电线槽(105)，所述电线槽(105)外设置有长挡条(1051)和短挡条(1052)。

4.根据权利要求1所述的一种免焊接电芯安装支架，其特征在于，所述卡勾(13)顶部设计有导向角(131)。

5.一种免焊接电芯组装结构，其特征在于，包括：电芯安装组(100)、PCB安装组(200)和外部夹紧机构；

所述电芯安装组(100)包括两个所述电芯安装支架(1)和电芯(3)，所述电芯安装组(100)内的两个电芯安装支架(1)中心对称设置，且两者的电芯安装面(101)相向设置，所述电芯(3)安装在所述两个电芯安装面(101)之间，所述电芯(3)两端卡在所述电芯插槽(11)内；

所述PCB安装组(200)包括两个所述电芯安装支架(1)和PCB汇流板(4)，所述PCB安装组(200)内的两个所述电芯安装支架(1)中心对称设置，且两者的PCB安装面(102)相向设置，所述PCB汇流板(4)设置在所述两个PCB安装面(102)之间，并通过双功能定位柱(161)和双功能定位孔(162)定位；

所述外部夹紧机构通过锁紧通孔(104)将所述电芯安装组(100)、PCB安装组(200)锁紧。

6.根据权利要求5所述的一种免焊接电芯组装结构，其特征在于，所述PCB汇流板(4)包括：基板(41)和电芯连接簧片(2)，所述基板(41)上设置有簧片安装孔(411)、板体定位孔(412)和螺栓通孔(413)，所述基板(41)上印制有电芯连接电路(43)和电芯电压采集电路(44)；所述电芯连接簧片(2)安装在所述簧片安装孔(411)内，所述电芯连接电路(43)与所述簧片安装孔(411)相连，所述基板(41)两面与PCB轴向定位台(15)相抵，所述基板(41)厚度方向中心面与PCB安装组(200)中心面对齐。

7.根据权利要求6所述的一种免焊接电芯组装结构，其特征在于，所述簧片安装孔(411)处设置有焊盘(45)，所述电芯连接簧片(2)通过与所述焊盘(45)焊接的方式固定在所述簧片安装孔(411)处。

8.根据权利要求6或7所述的一种免焊接电芯组装结构，其特征在于，所述电芯连接簧片(2)由金属圆片整体冲压而成包括：圆形焊盘(21)和接触弹片(22)，所述圆形焊盘(21)和所述接触弹片(22)通过冲压段(23)相连，所述冲压段(23)为冲压凹口结构，包括下凹壁(231)和冲压平台(232)，所述下凹壁(231)两端分别与所述圆形焊盘(21)和所述冲压平台(232)相连，所述冲压平台(232)与所述圆形焊盘(21)平行设置，所述接触弹片(22)基部与所述冲压平台(232)与相连且所述接触弹片(22)与所述冲压平台(232)之间夹角设置，所述冲压平台(232)与所述基板(41)厚度方向的中心面对齐。

9.根据权利要求5所述的一种免焊接电芯组装结构，其特征在于，所述相邻两个锁紧通孔(104)之间的电芯(3)数量小于6个。

10.根据权利要求5所述的一种免焊接电芯组装结构，其特征在于，所述电芯安装组(100)内两个所述电芯安装支架(1)的卡勾(13)和卡扣(14)之间设置有间隙(1001)。