[实用新型]一种主板

说明书

本实用新型公开了一种主板。主板包括：基板、处理器、多个LAN接口和多个LAN芯片。所述基板采用3.5英寸版型设计；所述处理器设置于所述基板背面的中心区域；多个所述LAN接口均设置于所述基板的正面，且多个所述LAN接口依次设置于所述基板的边缘；所述LAN芯片的数量与所述LAN接口的数量相同，多个所述LAN芯片均与所述处理器连接，且所述LAN芯片与所述LAN接口一一对应连接；部分所述LAN芯片设置于所述基板的正面，其他所述LAN芯片设置于所述基板的背面。本实用新型实施例可以拓展主板网口，提高主板性能。

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种主板。

背景技术

目前工控行业对工控设备的性能需求越来越高，在要求工控设备小型化、低功耗的同时，还要求工控设备交互方式更友好、接口功能更丰富，尤其是对通过LAN接口(网口)进行数据采集的需求越来越强烈。但现有的小尺寸主板，例如3.5寸主板，受限于主板的体积及散热能力，只能搭载基于低功耗平台的处理器，性能较为落后，且主板的接口较少，特别是LAN接口通常不超过两个；且由于尺寸限制，现有的3.5寸主板不易连接外接卡拓展接口。因此，现有的小尺寸主板的性能较为落后，接口，尤其是网口难以拓展，不能满足工控行业日益增长的数据处理需求。

实用新型内容

本实用新型提供了一种主板，以拓展主板网口，提高主板性能。

本实用新型实施例提供了一种主板，包括：

基板；所述基板采用3.5英寸版型设计；

处理器，所述处理器设置于所述基板背面的中心区域；

多个LAN接口，多个所述LAN接口均设置于所述基板的正面，且多个所述LAN接口依次设置于所述基板的边缘；

多个LAN芯片，所述LAN芯片的数量与所述LAN接口的数量相同，多个所述LAN芯片均与所述处理器连接，且所述LAN芯片与所述LAN接口一一对应连接；部分所述LAN芯片设置于所述基板的正面，其他所述LAN芯片设置于所述基板的背面。

可选地，所述基板的边缘包括依次相邻的第一边缘、第二边缘、第三边缘和第四边缘；多个所述LAN接口均设置于所述第一边缘上，且多个所述LAN接口自所述第一边缘靠近所述第二边缘的端部开始，向靠近所述第四边缘的方向依次排列。

可选地，所述主板还包括：第一显示接口、第二显示接口、第三显示接口和显示芯片；

所述第一显示接口通过所述显示芯片与所述处理器连接，所述第二显示接口和所述第三显示接口均与所述处理器连接；

所述第一显示接口设置于所述基板正面，且设置于所述第二边缘；

所述显示芯片设置于所述基板背面，且设置于所述第二边缘；

所述第二显示接口和所述第三显示接口层叠设置于所述基板的正面，且设置于所述第一边缘。

可选地，所述主板还包括：双层USB3.2接口和USB2.0接口；所述双层USB3.2接口和所述USB2.0接口均与所述处理器连接；

所述双层USB3.2接口设置于所述基板的正面，且设置于所述第一边缘；

所述USB2.0接口设置于所述基板的正面，且设置于所述第四边缘。

可选地，所述主板，还包括：音频接口和音频芯片；所述音频芯片分别与所述处理器和所述音频接口连接；

所述音频接口设置于所述基板的正面，且设置于所述第一边缘；

所述音频芯片设置于所述基板的背面。

可选地，所述主板，还包括：内存插槽，与所述处理器连接，设置于所述基板的正面，且设置于所述第三边缘；