[实用新型]FFC高频传输线结构有效

专利信息
申请号: 202221442871.5 申请日: 2022-06-08
公开(公告)号: CN219143827U 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 叶时堃 申请(专利权)人: 叶时堃
主分类号: H01B7/08 分类号: H01B7/08;H01B7/17;H01B7/02
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 陈钧
地址: 中国台湾台北市北投*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: ffc 高频 传输线 结构
【权利要求书】:

1.一种FFC高频传输线结构,其特征在于:包含:

多个导体层,各该导体层是由多根金属导线组成,且每两相邻的导体层之间界定出间隔空间;

多个内绝缘层,各该内绝缘层对应包覆各该导体层,并各具有第一内绝缘表面及反向于该第一内绝缘表面的第二内绝缘表面;

多个第一绝缘膜层,各该第一绝缘膜层对应设置在各该内绝缘层的第一内绝缘表面;

多个第二绝缘膜层,各该第二绝缘膜层对应设置在各该内绝缘层的第二内绝缘表面;

多个第一金属屏蔽层,各该第一金属屏蔽层对应设置在各该第一绝缘膜层的表面,并使每两相邻该第一金属屏蔽层之间具有该间隔空间;

多个第二金属屏蔽层,各该第二金属屏蔽层对应设置在各该第二绝缘膜层的表面,并使每两相邻该第二金属屏蔽层之间具有该间隔空间;

屏蔽绝缘层,具有多个对应包覆各该第一金属屏蔽层与各该第二金属屏蔽层的屏蔽绝缘包覆部、及多个连接两个该屏蔽绝缘部之间且位于该间隔空间的屏蔽绝缘连接部;以及

外绝缘层,具有多个外绝缘包覆部及多个外绝缘连接部,各该外绝缘包覆部对应包覆各该屏蔽绝缘包覆部,各该外绝缘连接部连接两个该外绝缘包覆部之间且对应包覆各该屏蔽绝缘连接部并位于该间隔空间。

2.如权利要求1所述之FFC高频传输线结构,其特征在于:其中各该第一绝缘膜层、各该第二绝缘膜层、该屏蔽绝缘层及该外绝缘层为聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚丙烯或者聚四氟乙烯其中之一。

3.如权利要求1所述之FFC高频传输线结构,其特征在于:其中各该第一金属屏蔽层及各该第二金属屏蔽层为铝或铜。

4.如权利要求1所述之FFC高频传输线结构,其特征在于:其中该外绝缘层的每两相邻外绝缘包覆部及连接两相邻外绝缘包覆部之间的外绝缘连接部界定出一切割凹槽。

5.一种FFC高频传输线结构,其特征在于:包含:

多个导体层,各该导体层是由多根金属导线组成,且每两相邻的导体层之间界定出间隔空间;

内绝缘层,包覆各该导体层,并具有第一内绝缘表面及反向于该第一内绝缘表面的第二内绝缘表面;

第一绝缘膜层,设置在该内绝缘层的第一内绝缘表面;

第二绝缘膜层,设置在该内绝缘层的第二内绝缘表面;

多个第一金属屏蔽层,各该第一金属屏蔽层设置在该第一绝缘膜层的表面且对应遮蔽各该导体层,并使每两相邻该第一金属屏蔽层之间具有该间隔空间;

多个第二金属屏蔽层,各该第二金属屏蔽层设置在该第二绝缘膜层的表面且对应遮蔽各该导体层,并使每两相邻该第二金属屏蔽层之间具有该间隔空间;

多个第一屏蔽绝缘层,各该第一屏蔽绝缘层对应设置在各该第一金属屏蔽层的表面,并使每两相邻该第一屏蔽绝缘层之间具有该间隔空间;

多个第二屏蔽绝缘层,各该第二屏蔽绝缘层对应设置在各该第二金属屏蔽层的表面,并使每两相邻该第二屏蔽绝缘层之间具有该间隔空间;

第一外绝缘层,具有多个第一外绝缘包覆部及多个第一外绝缘连接部,各该第一外绝缘包覆部对应包覆各该第一金属屏蔽层及各该第一屏蔽绝缘层,各该第一外绝缘连接部连接两个该第一外绝缘包覆部之间且设在该第一绝缘膜层表面并位于该间隔空间;以及

第二外绝缘层,具有多个第二外绝缘包覆部及多个第二外绝缘连接部,各该第二外绝缘包覆部对应包覆各该第二金属屏蔽层及各该第二屏蔽绝缘层,各该第二外绝缘连接部连接两个该第二外绝缘包覆部之间且设在该第二绝缘膜层表面并位于该间隔空间。

6.如权利要求5所述之FFC高频传输线结构,其特征在于:其中该第一绝缘膜层、该第二绝缘膜层、各该第一屏蔽绝缘层、各该第二屏蔽绝缘层、各该第一外绝缘层及各该第二外绝缘层为聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚丙烯或者聚四氟乙烯其中之一。

7.如权利要求5所述之FFC高频传输线结构,其特征在于:其中各该第一金属屏蔽层及各该第二金属屏蔽层为铝或铜。

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