[实用新型]一种超高频无线射频电子标签倒贴片封装装置

说明书

本实用新型公开了一种超高频无线射频电子标签倒贴片封装装置，包括底座，所述底座的上端面固定连接有两个对称设置的气缸，两个所述气缸的伸缩端均固定连接有支撑板，两个所述支撑板的侧壁均固定连接有固定板，两个所述固定板之间设有盖板，所述底座的上端面设有底板，所述底座上设有对底板夹持的夹持机构，所述底板的上端面开设有多个凹槽，所述底板上设有多个连接板。本实用新型通过设置连接板、承接板和粘板等结构，借助粘板与凹槽进行粘黏，在配合螺栓将连接板与底板相固定，将贴片放置在卡接槽内，当底板与盖板相卡接对贴片进行封装时，借助承接板橡胶材质隔绝在封装过程中金属导电接触贴片，从而干涉影响贴片的封装。

技术领域

本实用新型涉及贴片封装技术领域，尤其涉及一种超高频无线射频电子标签倒贴片封装装置。

背景技术

现今许多的行业都有应用无线射频辨识技术，它是一种非接触式的自动识别系统，它是利用无线电波来传送识别资料，而一组射频识别系统由标签与读取器组成；将读取器从一段距离外发射能量给标签时，标签上的电路即可回馈一信号，与读取器交换信息。

贴片是电子产品小型化、微型化的产物，在焊装时，它不需要过孔，焊接面和器件在一面。这样的器件形式被叫做贴片封装，现有的对贴片进行封装时，将贴片放置在平台或者桌面上进行封装，由于没有对贴片位置进行固定导致出现封装的效果不好，且也有在对贴片封装时通过两块盖板贴合的方式，当两块盖板是金属材质在贴合时会出现金属导电或者发生磁力影响超高频无线射频电子贴片封装的效果，还有一些在封装时不能对多个贴片同时进行，会降低贴片封装的速度。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种超高频无线射频电子标签倒贴片封装装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种超高频无线射频电子标签倒贴片封装装置，包括底座，所述底座的上端面固定连接有两个对称设置的气缸，两个所述气缸的伸缩端均固定连接有支撑板，两个所述支撑板的侧壁均固定连接有固定板，两个所述固定板之间设有盖板，所述底座的上端面设有底板，所述底座上设有对底板夹持的夹持机构，所述底板的上端面开设有多个凹槽，所述底板上设有多个连接板，所述连接板的下端固定连接有粘板，所述粘板与凹槽内底部相配合，所述连接板上设有对贴片封装过程中定位的定位机构，所述底板的两侧侧壁上设有与盖板进行卡接的卡接机构。

优选地，所述夹持机构包括开设在底座上的腰槽，所述腰槽内设有螺纹杆，所述螺纹杆的侧壁贯穿螺纹连接有两个对称设置的夹板，所述螺纹杆上的两侧螺纹相反。

优选地，所述定位机构包括设置在多个连接板上端的承接板，所述承接板的上端开设有卡接槽，多个所述连接板与底板通过第一螺栓连接，所述第一螺栓为沉头螺栓，所述底板上开设有连接槽，所述连接板设置在连接槽内，所述承接板为橡胶材质。

优选地，所述卡接机构包括开设在底板两侧侧壁上的限位槽，所述限位槽内设有限位杆，所述限位杆的侧壁贯穿设有卡块，所述限位杆与卡块均滑动连接在限位槽内，所述限位槽内设有连接弹簧，所述连接弹簧的两端分别与卡块的侧壁和限位槽的内底部弹性连接。

优选地，所述盖板的两侧侧壁开设有安装孔，所述支撑板贯穿设有第二螺栓，所述第二螺栓延伸至固定板与安装孔相配合。

优选地，所述卡块的上端呈弧形，所述卡块的侧壁开设有定位槽，所述限位杆滑动连接在定位槽内，所述盖板的两侧侧壁均开设有卡槽，所述卡槽与卡块相配合。

本实用新型与现有技术相比，其有益效果为：

1、通过设置连接板、承接板和粘板等结构，借助粘板与凹槽进行粘黏，在配合螺栓将连接板与底板相固定，将贴片放置在卡接槽内，当底板与盖板相卡接对贴片进行封装时，借助承接板橡胶材质隔绝在封装过程中金属导电接触贴片，从而干涉影响贴片的封装。