[实用新型]一种SMA头过孔封装结构

说明书

本实用新型公开了一种SMA头过孔封装结构，包括SMA器件与SMA焊盘，SMA器件与SMA焊盘之间设置SMA过孔，SMA器件设置在电路板的顶层，SMA焊盘数量为一且设置在电路板的底层，SMA器件与SMA焊盘之间设置SMA过孔，SMA过孔为非金属结构，SMA器件的下部设置管脚结构，SMA器件通过管脚结构穿过SMA过孔连接SMA焊盘。本实用新型将原有SMA过孔中的多层焊盘结构更改为仅只有底层焊盘的结构，将镀铜的结构改为非金属结构，SMA器件发出的信号直接通过管脚结构传输至底层焊盘，不仅减小了SMA过孔的长度，也有效地减小经过SMA过孔上每一层焊盘带来的阻抗不连续的影响，获得更好的回波损耗特性。

技术领域

本实用新型涉及电路板设计技术领域，更具体地说，是涉及一种SMA头过孔封装结构。

背景技术

电路板，又名印制电路板，作为电子元器件电气相互连接的载体，是电子设备的主要功能结构。随着信息技术的飞速发展以及现代社会对电子设备的需求增加，电路板上承载的电子元器件数量增加，精度也大幅提升，直接的，对于信号传输的要求也逐渐增加。

其中，电路板设计过程中，现有SMA头（微波高频连接器）连接用SMA过孔的焊盘设计，通常SMA过孔中每一层都会设置有焊盘，且其SMA过孔的孔壁上还存在镀铜，而SMA头的走线通常是从顶部或底部实现，因此，SMA头的SMA过孔长度会对信号传输带来阻抗不连续的影响，回波损耗特性质量降低。

发明内容

为了克服现有电路板设计技术中多层焊盘带来的SMA头焊盘造成的阻抗不连续影响，本实用新型提供一种SMA头过孔封装结构，减小阻抗不连续的影响，获得更好的回波损耗特性。

本实用新型技术方案如下所述：

一种SMA头过孔封装结构，包括SMA器件与SMA焊盘，所述SMA器件与所述SMA焊盘之间设置SMA过孔，所述SMA器件设置在电路板的顶层，所述SMA焊盘数量为一且设置在所述电路板的底层，所述SMA器件与所述SMA焊盘之间设置SMA过孔，所述SMA过孔为非金属结构，所述SMA器件的下部设置管脚结构，所述SMA器件通过所述管脚结构穿过所述SMA过孔连接所述SMA焊盘。

上述的一种SMA头过孔封装结构，所述SMA过孔的高度为30密耳。

上述的一种SMA头过孔封装结构，所述SMA过孔为圆柱形，所述SMA焊盘为圆形。

上述的一种SMA头过孔封装结构，所述SMA焊盘的直径为所述SMA过孔的直径的两倍或以上。

上述的一种SMA头过孔封装结构，所述SMA过孔的直径为30密耳，所述SMA焊盘的直径为60密耳。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型更改了现有技术中SMA头对应的SMA过孔结构，将原有SMA过孔中的多层焊盘结构更改为仅只有底层焊盘的结构，将原有SMA过孔带有镀铜的结构更改为非金属结构，使得SMA器件发出的信号可以不沿着SMA过孔的设置经过每层的焊盘结构传输至底层焊盘，直接通过管脚结构连接底层焊盘并实现信号的传输，如此，不仅减小了SMA过孔的长度，也能够有效地减小经过SMA过孔上每一层焊盘带来的阻抗不连续的影响，获得更好的回波损耗特性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为SMA过孔现有技术的结构示意图。

图3为本实用新型的SMA过孔结构示意图。

其中，图中各附图标记：