[实用新型]封装结构

说明书

本公开实施例提供一种封装结构。该封装结构包括封装基板及设置于其上的子封装结构，子封装结构包括管芯组、附加管芯和封装连接构件，管芯组包括主管芯和子管芯，主管芯具有沿第一方向延伸的第一侧边和沿第二方向延伸的第二侧边，子管芯和附加管芯在相同的第二方向上设置在主管芯的一侧或相对侧，封装连接构件设置于管芯组和附加管芯与封装基板之间，以至少提供主管芯与子管芯之间以及管芯组与附加管芯之间的电性连接，管芯组的子管芯包括通过第一封装连接构件连接到主管芯的第一连接件和配置为与子封装结构以外的外部构件进行连接的第二连接件。该封装结构优化了管芯排布设计并能够提高主管芯的运算能力。

技术领域

本公开的实施例涉及一种封装结构。

背景技术

半导体封装技术可将系统芯片(system on chip，SoC)和存储器芯片集成在一起，以向系统芯片提供高带宽并实现高性能运算(High-Performance Computing,HPC)。系统芯片包括用于运算的逻辑电路以及用于外部连接的输入输出电路，随着半导体工艺的不断发展，半导体器件越来越趋向于小型化和高度集成，对于系统芯片而言，虽然逻辑电路的尺寸随着半导体工艺节点的发展而不断减小，但不同工艺节点之间输入输出电路的尺寸变化却很小，且因此会在系统芯片中占用较大面积而限制逻辑电路的可使用面积。此外，使用先进工艺节点技术来制造系统芯片成本较高。

实用新型内容

根据本公开的至少一个实施例提供一种封装结构，其包括：封装基板；以及第一子封装结构，设置于所述封装基板上，所述第一子封装结构包括第一管芯组、第一附加管芯和第一封装连接构件，所述第一管芯组包括第一主管芯和第一子管芯，其中，所述第一主管芯具有沿第一方向延伸的第一侧边和沿第二方向延伸的第二侧边，所述第一方向和所述第二方向相交，所述第一子管芯在所述第二方向上设置在所述第一主管芯的一侧，所述第一附加管芯在所述第二方向上设置在所述第一主管芯的一侧，所述第一封装连接构件设置于所述第一管芯组和所述第一附加管芯与所述封装基板之间，以至少提供所述第一主管芯与所述第一子管芯之间以及所述第一管芯组与第一附加管芯之间的电性连接，所述第一管芯组的所述第一子管芯包括设置于第一连接区中的第一连接件和设置于第二连接区中的第二连接件，所述第一连接件通过所述第一封装连接构件连接到所述第一主管芯，所述第二连接件通过所述第一封装连接构件连接到所述封装基板，且被配置为与所述第一子封装结构以外的外部构件进行连接。

根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述第一子管芯具有第一侧和第二侧，所述第一子管芯的所述第一侧面向所述第一主管芯的所述第一侧边，且所述第二侧与所述第一侧沿大致垂直的方向延伸，所述第一子管芯的所述第一连接区设置在所述第一侧，且所述第二连接区设置在所述第二侧。

根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述第一子管芯的所述第一连接件和所述第一主管芯并行连接，而所述第一子管芯的所述第二连接件与所述外部构件串行连接。

根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述第一连接件之间的节距小于或等于所述第二连接件之间的节距。

根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述第一附加管芯和所述第一子管芯在所述第二方向上设置在所述第一主管芯的同一侧或相对侧。

根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，所述第一附加管芯和所述第一子管芯在所述第一方向上交叠，所述第一主管芯具有在所述第一方向上相对的两个所述第二侧边，且所述第一附加管芯和所述第一子管芯在所述第一方向上设置在所述第一主管芯的两个所述第二侧边在所述第二方向上的延长线之间。

根据本公开至少一个实施例提供的封装结构中，还包括：包封层，设置于所述第一封装连接构件的远离所述封装基板的一侧，且至少在平行于所述封装基板的主表面的方向上侧向包封所述第一管芯组和所述第一附加管芯。