[实用新型]一种石英晶片切割机用刀具升降机构有效
申请号: | 202221478040.3 | 申请日: | 2022-06-14 |
公开(公告)号: | CN217777413U | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
发明(设计)人: | 叶竹之;李辉;宋嵩;刘屿剑 | 申请(专利权)人: | 成都泰美克晶体技术有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/00 |
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地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石英 晶片 切割机 刀具 升降 机构 | ||
本实用新型公开了一种石英晶片切割机用刀具升降机构,涉及石英晶片切割机技术领域,包括:机身主体1以及安装在机身主体1外壁一侧的电机2;切割钢丝7;具有联动柱802的联动单元8;锁止单元9。本实用新型通过设置联动单元8,在需要对切割钢丝7进行张紧度调节时,可带动联动柱802以升降座801为基座进行上下移动操作,联动柱802通过转动套筒806、联动杆807的传动即可带动两个加工辊804进行同步的水平移动,且两个加工辊804的移动方向呈相反状态,继而可实现两个加工辊804的间距调节,通过加工辊804带动导向排轮805的移动,即可实现对切割钢丝7的张紧度调节操作。
技术领域
本实用新型涉及石英晶片切割机技术领域,具体是一种石英晶片切割机用刀具升降机构。
背景技术
石英晶体是目前世界上用量最大的晶体材料,利用晶体本身具有的物理特性制造电子元器件,如石英晶体谐振器、晶体滤波器和石英晶体振荡器等。石英晶体在频率端的稳定性特征可作为频率基准或是作为频率源,在数字电路、电子产品及通讯设备领域均得到了广泛的应用。为顺应晶体产品制造时频率产生谐振的要求,对石英晶片的加工,特别是对其外型尺寸的加工就成了---道必不可少的工序,线切割工艺为适应现有小型化产品加工精度的要求而成为新型且必要的高精度化的制造工序,它的切割原理是通过高速运动的钢丝带动附着在钢丝上的切割磨料对半导体等硬脆材料进行摩擦,从而达到切割效果,多线切割机主要由收放线辊、加工辊、导轮系统、张力控制系统、工作台进给系统和砂浆供给系统组成,在加工辊上按切割宽度要求,平行刻有一系列一定深度的沟槽,钢丝缠绕在这些沟槽上,形成一张由多根平行金属丝构成的金属丝网,在加工过程中,沟槽能保证钢丝始终保持平行,不跑偏,加工时,电机带动加工辊,加工辊带动缠绕其上的钢丝,使加工段部位的钢丝作单向或往复运动,现有的硅片线切割机,由于加工辊上的沟槽是固定的,因此只能切割出规定厚度的硅片,如果要加工不同厚度的硅片需要更换加工辊而且需要重新开设沟槽,这样不仅降低了生产效率而且还浪费材料提高了生产成本。
根据公告号:CN 112060376 A,公开了一种便于调节的硅片线切割机,包括底座,所述底座的顶部固定安装有机身,底座的顶部固定安装有电动推杆,电动推杆的顶部固定安装有工作台,工作台的内部固定安装有支撑架。该便于调节的硅片线切割机,通过旋松T形螺杆使得T形螺杆带着锥形块朝着远离排线轮轴心的方向运动,导致锥形块逐渐脱离与推块的接触,这时弹簧复位并带着推块和限位销朝着远离加工辊的方向运动,直到限位销与加工辊分离,然后就可以通过滑动排线轮在加工辊上的位置来调节相邻两个排线轮之间的距离,导致缠绕在排线轮上切割钢丝之间的距离可跟着调节,具备了切割厚度可调节的优点。
上述专利中通过滑动排线轮在加工辊上的位置来调节相邻两个排线轮之间的距离,导致缠绕在排线轮上切割钢丝之间的距离可跟着调节,从而具有了切割厚度可调节的功能,但是在安装使用时由于加工辊的位置固定,无法对钢丝的张紧度进行调节,不仅影响了钢丝的安装,且对之后的切割精度造成了影响。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:为了解决线切割机不便于调节钢丝张紧度的问题,提供一种石英晶片切割机用刀具升降机构。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种石英晶片切割机用刀具升降机构,包括:机身主体以及安装在所述机身主体外壁一侧的电机,所述电机的输出端安装有主动齿轮,所述主动齿轮的两侧啮合有从动齿轮,两个所述从动齿轮通过转轴贯穿至所述机身主体内侧分别连接有放线辊、收线辊,所述收线辊位于所述放线辊的一端;两端分别与所述放线辊、所述收线辊相连接的切割钢丝;具有联动柱的联动单元,设置在所述机身主体内部并延伸至所述机身主体内侧与所述切割钢丝外壁相套接,用于对所述切割钢丝的张紧度进行调节操作;分布于所述机身主体内侧与所述联动柱外侧并延伸贯穿至所述联动柱内部的锁止单元,用于对所述联动柱的位置进行固定操作。
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