[实用新型]一种晶圆盒包装箱

说明书

本实用新型涉及晶圆包装技术领域，公开了一种晶圆盒包装箱。所述晶圆盒包装箱包括包装箱体和上盖，上盖与包装箱体连接，包装箱体内设置有若干容置腔，每个容置腔用于限位固定一个晶圆盒，容置腔上设置有若干卡接件，若干卡接件沿容置腔顶部周向方向设置，卡接件能将晶圆盒固定在容置腔内。每个容置腔仅能限位一个晶圆盒，同时通过卡接件对晶圆盒进行限位固定，使得晶圆盒在容置腔内能稳固放置，从而使得晶圆盒不会在运输外力的影响下移动，减少与其他晶圆盒的摩擦碰撞，降低了晶圆磨损破碎的概率。

技术领域

本实用新型涉及晶圆包装技术领域，特别涉及一种晶圆盒包装箱。

背景技术

晶圆是制作硅半导体电路所用的硅晶片，在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的半导体元件产品。

晶圆为易碎品，运输晶圆时，对晶圆包装要求较高。现有技术中，在运输晶圆时，通常先将晶圆装入晶圆盒，然后将多个晶圆盒放置在内嵌有防静电海绵的纸箱中。该包装方式不能很好的对晶圆盒进行限位固定，在运输过程中的外力影响下，极易导致晶圆盒之间互相摩擦碰撞，从而导致晶圆被磨损，甚至会造成晶圆破碎，使得晶圆无法使用，造成较大的经济损失。

因此，亟待需要一种晶圆盒包装箱来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆盒包装箱，晶圆盒包装箱能限位固定晶圆盒，减少在运输过程中晶圆盒之间互相碰撞、摩擦的情况，减少晶圆在运输过程中的磨损和破碎。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种晶圆盒包装箱，包括包装箱体和上盖，上盖与包装箱体连接，包装箱体内设置有若干容置腔，每个容置腔用于限位固定一个晶圆盒，容置腔上设置有若干卡接件，若干卡接件沿容置腔顶部周向方向设置，卡接件能将晶圆盒固定在容置腔内。

优选的，晶圆盒包装箱还包括顶压件，顶压件位于上盖和包装箱体之间，顶压件能够顶压卡接件，从而固定晶圆盒。

优选的，顶压件包括若干凸点，凸点与卡接件一一对应设置，凸点能够顶压卡接件。

优选的，卡接件上设置有记忆折痕，卡接件被顶压时能沿记忆折痕发生变形，卡接件变形后能固定晶圆盒。

优选的，卡接件为柔性件。

优选的，每个容置腔的顶部设置四个卡接件。

优选的，容置腔为截面为圆形的腔体。

优选的，每个容置腔内均设置有防静电海绵。

优选的，上盖包括第一翻边和第二翻边。

优选的，第一翻边和第二翻边的角均为圆角。

本实用新型的有益效果为：

在采用本实用新型的晶圆盒包装箱时，该晶圆盒包装箱有若干个容置腔，每个容置腔能限位一个晶圆盒，同时，通过卡接件对晶圆盒进行限位固定，使得晶圆盒在容置腔内能稳固放置，从而使晶圆盒不会在运输外力的影响下移动，减少与其他晶圆盒的摩擦碰撞，降低了晶圆破碎的概率。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式提供的一种晶圆盒包装箱的结构示意图；

图2是本实用新型具体实施方式提供的卡接件变形前的剖面图；

图3是本实用新型具体实施方式提供的卡接件变形后的剖面图。

图中：

1、包装箱体；2、上盖；21、第一翻边；22、第二翻边；3、容置腔；4、卡接件；5、顶压件；51、凸点；6、晶圆盒。

具体实施方式