[实用新型]双头固晶装置有效
| 申请号： | 202221479856.8 | 申请日： | 2022-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN217881416U | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 佘奕 | 申请（专利权）人： | 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海霖睿专利代理事务所(普通合伙) 31391 | 代理人： | 黄燕石 |
| 地址： | 314100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双头固晶 装置 | ||
1.一种双头固晶装置，其特征在于：包括固定连接板，所述固定连接板下方通过设置横向直线驱动模块连接横梁基座，所述横梁基座下安装纵向直线驱动模块，在纵向直线驱动模块前下方的动子上连接矩形音圈垂直升降模块，所述矩形音圈垂直升降模块的音圈电机的两个动子分别连接一套固晶头，所述纵向直线驱动模块包括多个拼接而成的定子机构，在纵向直线驱动模块的下方设置浮动定子减振模块，所述矩形音圈垂直升降模块驱动固晶头垂直升降，所述纵向直线驱动模块驱动矩形音圈垂直升降模块纵向位移，所述横向直线驱动模块驱动横梁基座横向位移，使所述固晶头实现XYZ三维方向的移动晶圆操作。
2.根据权利要求1所述的双头固晶装置，其特征在于：所述横向直线驱动模块包括设置在固定连接板与横梁基座之间的直线电机、龙门推板和限位组件，所述横梁基座与固定连接板的长宽尺寸相匹配。
3.根据权利要求1所述的双头固晶装置，其特征在于：所述纵向直线驱动模块下方设置电机支撑座，所述矩形音圈垂直升降模块安装在电机支撑座上，所述电机支撑座的后侧设置缓冲组件。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的双头固晶装置，其特征在于：所述固晶头包括安装所述矩形音圈垂直升降模块上的固定板，在所述固定板的前端安装两个吸头基座，每个吸头基座内安装吸杆，所述吸杆的下端为吸头，上端边接气动单元。
5.根据权利要求4所述的双头固晶装置，其特征在于：所述固定板的后端设置两个调向电机，所述吸杆的下方设置传动轮，每个调向电机连接至一个吸杆。
6.根据权利要求4所述的双头固晶装置，其特征在于：在两个吸头基座的外侧边均安装读数头组件。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的双头固晶装置，其特征在于：在所述纵向直线驱动模块与横梁基座之间设置位置传感器。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的双头固晶装置，其特征在于：所述横梁基座呈上大下小的梯形结构，两端设置换热通道。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的双头固晶装置，其特征在于：所述音圈电机的两个动子由控制系统分别独立驱动。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
