[实用新型]一种顶出机构及排晶机有效
| 申请号： | 202221492620.8 | 申请日： | 2022-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN217588896U | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 邱国诚;周峻民;李浩然;林琪生 | 申请（专利权）人： | 东莞市德镌精密设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵菲 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 机构 排晶机 | ||
1.一种顶出机构，其特征在于，包括：
座体(20)；
顶针(30)，所述顶针(30)可滑动地连接于所述座体(20)上；
顶力调节装置(40)，所述顶力调节装置(40)的第一端与所述顶针(30)一端连接，以调节所述顶针(30)的顶力大小；
直线驱动装置(50)，所述直线驱动装置(50)固定安装于所述座体(20)上，所述直线驱动装置(50)与所述顶力调节装置(40)的第二端驱动连接，以驱使所述顶力调节装置(40)在所述座体(20)上进行往复直线运动。
2.根据权利要求1所述的顶出机构，其特征在于，所述顶力调节装置(40)包括空气轴承，所述空气轴承的通气气压为0.005～0.1Mpa，以使所述顶针(30)的顶力为0.02～1N。
3.根据权利要求1所述的顶出机构，其特征在于，所述直线驱动装置(50)包括驱动件(51)和滑动座(52)，所述滑动座(52)可滑动地连接于所述座体(20)上，所述驱动件(51)固定安装于所述座体(20)上，且所述驱动件(51)的活动端与所述滑动座(52)固定连接，所述顶力调节装置(40)的第二端固定连接于所述滑动座(52)上。
4.根据权利要求3所述的顶出机构，其特征在于，所述直线驱动装置(50)还包括导向件(53)，所述导向件(53)包括第一导轨和滑动连接于所述第一导轨上的第二导轨，所述第一导轨固定连接于所述座体(20)上，所述第二导轨固定连接于所述滑动座(52)上。
5.根据权利要求3所述的顶出机构，其特征在于，所述直线驱动装置(50)还包括光栅尺(54)，所述光栅尺(54)固定连接于所述座体(20)上，所述光栅尺(54)上设有刻度尺，所述刻度尺滑动设置于所述光栅尺(54)上，且所述刻度尺一端与所述滑动座(52)固定连接。
6.根据权利要求1-5任一项所述的顶出机构，其特征在于，还包括：
限位件(60)，所述限位件(60)固定连接于所述座体(20)上，所述限位件(60)上设有通孔；
所述顶针(30)贯穿所述通孔，所述顶针(30)上设有限位凸块(31)，所述限位凸块(31)的外径大于所述通孔的孔径，所述顶力调节装置(40)的第一端固定连接于所述限位凸块(31)上。
7.一种排晶机，包括排晶机本体(10)，其特征在于，还包括如权利要求1-6任一项所述的顶出机构，所述顶出机构固定连接于所述排晶机本体(10)上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
