[实用新型]一种蓝宝石晶片刷片用刷头结构有效

专利信息
申请号: 202221499461.4 申请日: 2022-06-16
公开(公告)号: CN218105190U 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 左洪波;杨鑫宏;于凌志;孟繁志;丁广博 申请(专利权)人: 哈尔滨秋冠光电科技有限公司
主分类号: A46B15/00 分类号: A46B15/00;A46B5/00
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摘要:
搜索关键词: 一种 蓝宝石 晶片 刷片用刷头 结构
【说明书】:

本实用新型提供了一种蓝宝石晶片刷片用刷头结构。它包括刷头、刷头基座、卡扣结构和固定卡扣,卡扣结构通过固定卡扣固定于刷头基座的中上部,刷头基座上设置有配重口,刷头基座上方设置圆形凸起结构,固定卡扣内侧设置圆形凹陷结构,两者结合在一起形成万向轴结构,配重口结构中包括不同重量的配重物。本实用新型通过刷头特殊结构的设置可以保证蓝宝石晶片刷片过程中刷头表面的平整度及刷压的稳定,提高蓝宝石晶片表面洁净度的加工质量。

技术领域

本实用新型提供了一种蓝宝石晶片刷片用刷头结构,属于蓝宝石加工领域。

背景技术

蓝宝石单晶材料作为现代工业重要的基础材料,其在化学、电学、机械、光学、表面特性、热力学以及耐久性等方面,均具有优越特性。由于蓝宝石具有生产技术成熟、器件质量较好;化学稳定性好,能够运用于高温生长过程中;并且机械强度高,易于处理和清洗的特点,同时,在紫外、红外、可见光、微波波段均有良好的透过率,所以蓝宝石晶体材料被广泛应用于LED衬底材料、各类消费类电子产品、高强度激光、智能穿戴设备、航空航天及大规模集成电路等领域。

近几年来,由于OLED、QLED、Mini LED及Micro LED等显示技术的陆续出现,使得集成电路芯片封装技术向更小型化、更高密度、更高性能、更多功能的方向发展,对应的晶圆片质量要求也随之提高。因此,开展蓝宝石晶片的高质量加工技术的研发成为目前发展的必要任务。

蓝宝石晶片的刷片环节主要是去除经过酸洗后蓝宝石晶片表面残留的微小颗粒物、粉尘等,保证后续蓝宝石晶片表面的PSS加工的洁净度要求。目前蓝宝石晶片刷片用刷头长时间使用后会产生表面平整度不好及刷压丢失的现象,同时由于蓝宝石晶片的薄厚不均也会使蓝宝石晶片刷片用刷头产生压力缺失或增强的现象,严重影响蓝宝石晶片表面的洁净度质量。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种针对上述需求及实际情况,通过刷头特殊结构的设置可以保证蓝宝石晶片刷片过程中刷头表面的平整度及刷压的稳定,提高蓝宝石晶片表面洁净度加工质量的蓝宝石晶片刷片用刷头结构。

本实用新型的目的是这样实现的:它包括刷头、刷头基座、卡扣结构和固定卡扣,卡扣结构通过固定卡扣固定于刷头基座的中上部,刷头基座上设置有配重口,刷头基座上方设置圆形凸起结构,固定卡扣内侧设置圆形凹陷结构,两者结合在一起形成万向轴结构,配重口结构中包括不同重量的配重物。

其特征一在刷头的基座上部设置配重口结构,通过在配重口结构中添加不同重量的配重物,以达到刷头自身重量满足刷洗蓝宝石晶片所需压力的效果。其特征二在刷头基座中上部设置卡扣结构,通过卡扣结构固定刷头的同时,可以达到刷头自主调整在使用过程中由于磨损所带来的压力缺失和由于蓝宝石晶片的薄厚不均所带来的压力缺失或增强的自身位置的效果。其特征三在刷头基座上方设置圆形凸起结构,同时在固定卡扣内侧设置圆形凹陷结构,两者结合在一起形成万向轴结构,并伴随卡扣结构的共同作用,可以达到刷头自主调整由于长时间使用后刷头表面平整度不好的效果。

本实用新型还有这样一些技术特征:

1、所述的刷头,刷头下部为PVC棉软材质,直径为Φ15-30mm,刷头基座为PVC硬材质,直径为Φ26-40mm。刷头基座上部设置配重口结构,直径为Φ1-2mm,通过在配重口结构中添加不同重量的配重物,以达到刷头自身重量满足刷洗蓝宝石晶片所需压力的效果。

2、所述的卡扣结构为边长35-45mm的正方形,通过卡扣结构固定刷头的同时,可以达到刷头自主调整在使用过程中由于磨损所带来的压力缺失和由于蓝宝石晶片的薄厚不均所带来的压力缺失或增强的自身位置的效果。

3、所述的刷头基座上方设置圆形凸起结构的凸起高度为5mm,固定卡扣内侧圆形凹陷结构的凹陷深度为5mm,两者结合在一起形成万向轴结构。

4、所述的万向轴结构与卡扣结构的共同作用,可以达到刷头自主调整由于长时间使用后刷头表面平整度不好的效果。

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