[实用新型]一种高频电容器封装设备

说明书

本实用新型公开了一种高频电容器封装设备，包括多工位转盘，多工位转盘的侧面设有至少六个固定爪，转盘的侧面设有转送装置，转送装置包括移动底座、夹持机组、置物底座以及传送带，移动底座上设有滑轨以及滑块，夹持机组固定于滑块上，移动底座的一侧设有电机，电机连接滑块，移动底座的一侧设有置物底座，多工位转盘的侧面还设有压合机构、检测机构以及落料槽；优点是：多工位转盘设置六个固定爪，在转动的时候能够配合所需的六个工序进行夹持固定，首先由电容外壳传送带夹持壳体，然后将电解纸卷放入壳体中，第三步放上封盖，然后将封盖压合实现封装，高效简洁，不需要人工进行任何操作。

技术领域

本实用新型设计电子电容技术领域，尤其涉及一种高频电容器封装设备。

背景技术

现有的电容器是一种容纳电荷的器件，由两个相互靠近的导体在中间夹一层不导电的绝缘介质构成。通常简称其容纳电荷的本领为电容，用字母C表示。电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制等方面。

高频电容器通常包括三个部分，在电容器外壳内放置电解纸卷，然后在电解纸卷上安装封盖，实现整个电容器的装配，现在制作该类型电容器的时候流水线人工作业，由于电容器体积较小，装配效率极低，为了解决现在装配速度低下的问题，设计一种新型的封装设备，协调各部电容器部件，实现整体的装配。

实用新型内容

针对以上所提出的问题，现在提出一种高频电容器封装设备，解决现有技术中人工装配电容器，耗时耗力的问题。

本实用新型采用如下技术方案：

一种高频电容器封装设备，包括多工位转盘，所述多工位转盘的侧面设有至少六个固定爪，所述转盘的侧面设有转送装置，所述转送装置包括移动底座、夹持机组、置物底座以及传送带，所述移动底座上设有滑轨以及滑块，所述夹持机组固定于所述滑块上，所述移动底座的一侧设有电机，所述电机连接所述滑块，所述移动底座的一侧设有所述置物底座，所述多工位转盘的侧面还设有压合机构、检测机构以及落料槽。

进一步的，所述夹持机组包括至少3个夹持部件，所述传送带的一侧设有所述置物底座，所述置物底座为等间距设置的夹爪，所述夹持部件设于所述传送带以及所述置物底座的上方。

进一步的，所述转送装置设有至少三处，所述转送装置上分别转送电容外壳、电解纸卷以及封盖，所述转送装置依次排列于所述多工位转盘的侧面。

进一步的，所述夹持部件为夹块呈“L”型的纵向伸缩夹爪。

进一步的，所述压合机构包括固定板、下压模块以及压块，所述固定板上设有所述下压模块，所述下压模块设有伸缩杆，所述伸缩杆的底部设有所述压块，所述伸缩杆穿过所述固定板。

进一步的，所述下压模块为气缸或液压杆，所述压块为设有贯穿两端的通孔的柱状块体。

进一步的，所述检测机构为摄像仪，所述摄像仪连接控制台。

进一步的，所述落料槽的槽面水平高度低于所述多工位转盘的底面。

本实用新型的有益效果在于：1.多工位转盘设置六个固定爪，在转动的时候能够配合所需的六个工序进行夹持固定，首先由电容外壳传送带夹持壳体，然后将电解纸卷放入壳体中，第三步放上封盖，然后将封盖压合实现封装，高效简洁，不需要人工进行任何操作；

2.下压模块设有的压块，能够将封盖压合与壳体上方，使其紧密连接，然后利用检测机构将图像传至控制台处进行处理，如果不合格则将其分出，实现不良品的剔除。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型压合机构的结构示意图。