[实用新型]定位治具和激光除胶机

说明书

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别公开一种定位治具和激光除胶机该定位治具应用于除胶设备上料板的定位，除胶设备包括机架，定位治具包括设于机架上的驱动件、承载组件、定位组件以及检测件，承载组件活动与驱动件的输出端连接；定位组件与承载组件远离驱动件的一侧连接，驱动件驱动承载组件带着定位组件远离或靠近机架，以通过机械结构的定位组件对料板进行定位，解决视觉定位装置存在定位误差导致除胶机构错位运行产生损伤产品的技术问题；检测件用于检测定位组件对料板的定位，定位完成并进行除胶操作，定位失败则不开启除胶操作，避免损坏产品，降低物料和产品成本的损耗。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种定位治具和激光除胶机。

背景技术

在半导体及其与之相关的电子/家电行业中，集成电路的料板上具有多个间隔设置的产品位，在生产和封装过程中会产生溢胶至产品位边缘的情况，产生溢胶的原因有很多，如引线框架变形导致溢胶以及框架带突起导致溢胶等等。封装端面溢胶的存在会影响集成电路封装的正常使用，严重的可能直接报废而降低集成电路封装的产量。需要进行去溢胶操作。

现有公开除胶设备采用摄影机、摄像机等视觉定位装置进行定位，因集成电路的料板上多个产品位的间距较小且料板横向和竖向的产品位数量不一定严格对等，则需要在去溢胶之前确保除胶机构与料板的位置相互对应，避免出现除胶机构错位运行，上述的视觉定位装置与除胶机构均设于料板的上方位置，视觉定位装置能通过拍摄判断料板外轮廓大致是否到位，却很难精准确认每一产品位的位置，使得通过该视觉定位装置获得的定位数据存在一定程度的误差，存在除胶机构的多个除胶单元与料板的多个产品位位置摆放错位的风险，导致除胶机构运行时损伤电子芯片、增加产品和成本损耗。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种定位治具，旨在解决视觉定位装置存在定位误差导致除胶机构错位运行产生损伤产品的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的定位治具，应用于除胶设备，以对物料板定位，所述除胶设备包括机架，所述定位治具包括：

驱动件，所述驱动件设于所述机架；

承载组件，所述承载组件活动设于所述机架，并与所述驱动件的输出端连接；

定位组件，所述定位组件活动设于所述机架，并与所述承载组件远离所述驱动件的一侧连接，所述驱动件驱动所述承载组件带着所述定位组件远离或靠近所述机架，以通过所述定位组件对物料板进行定位；及

检测件，所述检测件设于所述机架，所述检测件用于检测所述定位组件对所述物料板的定位。

可选地，所述定位组件包括：

固定件，所述固定件设于所述承载组件背向所述驱动件的一侧，并与所述承载组件可拆卸连接；和

定位件，所述定位件与所述固定件可拆卸连接，所述定位件朝向所述物料板的一侧设有多个定位凸起，所述物料板上设有多个定位部；

其中，所述定位件朝向所述物料板移动，使得一所述定位凸起穿设于一所述定位部中。

可选地，多个所述定位凸起分布于所述定位件的两侧，多个所述定位部对应分布于所述物料板的两侧；

位于不同侧的多个所述定位凸起的数量不等；且/或，位于同侧的多个所述定位凸起不规则排列。

可选地，所述机架的两侧均设有限位板，所述限位板位于所述定位件与所述物料板之间，所述限位板对应一所述定位凸起设有至少两个限位孔，每相邻三个限位孔不共线，一所述定位凸起穿设于一所述限位孔内。

可选地，所述定位件设有一定位板，所述定位板与所述固定件可拆卸连接，所述定位凸起设置为定位针；