[实用新型]一种用于半导体环氧树脂回温的高效除湿装置

说明书

本实用新型涉及半导体环氧树脂使用的技术领域，特别是涉及一种用于半导体环氧树脂回温的高效除湿装置，其通过设置此设备，可以对环氧树脂在回温时进行除湿，从而防止湿气影响环氧树脂的质量；包括回温箱、加热板、箱门、控制面板和除湿装置，加热板安装在回温箱内底端，箱门转动安装在回温箱前端，控制面板安装在箱门上，回温箱内设置有除湿装置，除湿装置包括气泵、吸气斗、导气管、除湿箱、隔板、凝水板、散热板、回气管、排水管和排水阀，气泵安装在回温箱顶端，回气管输入端与除湿箱右端上部连通，回气管输出端与回温箱右端连通，排水管输入端与除湿箱右端下部连通，排水阀安装在排水管上，控制面板与加热板和气泵电连接。

技术领域

本实用新型涉及半导体环氧树脂使用的技术领域，特别是涉及一种用于半导体环氧树脂回温的高效除湿装置。

背景技术

在半导体行业的应用方面，用于封装的环氧树脂组合物，基本需要低温5℃以下储存、运输，且回温后使用时间不超过48小时。因用于半导体封装用的环氧树脂组合物，在常温状态下会进行慢速自交联反应，时间越长，交联密度约大，凝胶严重，无法正常使用。所以需要在一定的低温状态下储存、运输，并且常温下使用时间为48小时内。

为了提高环氧树脂的回温速度，会将其放置在回温箱内回温，但是现有的回温箱内未设置有除湿装置，环氧树脂在回温过程中会产生湿气，从而影响其质量。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种可以对环氧树脂在回温时进行除湿，从而防止湿气影响环氧树脂的质量的用于半导体环氧树脂回温的高效除湿装置。

本实用新型的一种用于半导体环氧树脂回温的高效除湿装置，包括回温箱、加热板、箱门、控制面板和除湿装置，加热板安装在回温箱内底端，箱门转动安装在回温箱前端，控制面板安装在箱门上，回温箱内设置有除湿装置，除湿装置包括气泵、吸气斗、导气管、除湿箱、隔板、凝水板、散热板、回气管、排水管和排水阀，气泵安装在回温箱顶端，吸气斗安装在回温箱内顶端，吸气斗输出端与气泵输入端连接，气泵输出端与导气管输入端连接，导气管输出端与除湿箱连通，除湿箱底端与回温箱顶端连接，隔板安装在除湿箱内，凝水板安装在除湿箱内的隔板上，散热板安装在除湿箱顶端，散热板输出端与凝水板输入端连接，隔板左部连通设置有导水孔，回气管输入端与除湿箱右端上部连通，回气管输出端与回温箱右端连通，排水管输入端与除湿箱右端下部连通，排水阀安装在排水管上，控制面板与加热板和气泵电连接。

本实用新型的一种用于半导体环氧树脂回温的高效除湿装置，还包括湿度检测仪，湿度检测仪安装在回温箱内顶端，湿度检测仪与控制面板电连接。

本实用新型的一种用于半导体环氧树脂回温的高效除湿装置，除湿箱前端下部设置有液位观察窗。

本实用新型的一种用于半导体环氧树脂回温的高效除湿装置，还包括操作把手，操作把手安装在箱门前端。

本实用新型的一种用于半导体环氧树脂回温的高效除湿装置，还包括四组垫脚，四组垫脚分别安装在回温箱底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧。

本实用新型的一种用于半导体环氧树脂回温的高效除湿装置，所述操作把手上设置有把套。

本实用新型的一种用于半导体环氧树脂回温的高效除湿装置，所述气泵上设置有减震垫。

与现有技术相比本实用新型的有益效果为：打开箱门，将环氧树脂放置在回温箱内，然后将箱门闭合在回温箱上，之后通过控制面板启动加热板，加热板则对回温箱内的环氧树脂进行加热回温，之后通过控制面板打开气泵，回温箱内的热气则通过吸气斗、气泵和导气管导入至除湿箱内，热气与凝水板接触后凝结成水滴，水滴则通过导水孔导入至除湿箱内下部，而干燥的空气则通过回气管导回至回温箱内部，从而对回温箱中的环氧树脂进行除湿，当凝水板长时间对热气进行冷凝后，其温度会升高，散热板则会对凝水板进行降温，通过打开排水阀，除湿箱内下部的水则通过排水管排出，通过设置此设备，可以对环氧树脂在回温时进行除湿，从而防止湿气影响环氧树脂的质量。