[实用新型]一种电路板测试点全自动封装装置

权利要求书

1.一种电路板测试点全自动封装装置，其特征在于：包括振动下料盘、下料轨道、直振下料台、吸料机构、载带放卷机构、盖带封装机构、切断机构及收料盘，所述的振动下料盘左右并排设置，在两个振动下料盘的出料口处均引出两条下料轨道，各下料轨道对接在直振下料台的后端，在直振下料台的前端设有吸料机构，在吸料机构的前端设有封装台，在封装台上直振下料台的正前方设有走料槽，在走料槽的左右两端均设有盖板，在左端盖板的左端设有载带放卷机构，在右端盖板的右端设有盖带封装机构，在盖带封装机构的右侧设有切断机构及收料盘。

2.根据权利要求1所述的一种电路板测试点全自动封装装置，其特征在于：所述的直振下料台由振动器、分料板及透明板，在所述分料板的底部设有振动器，在分料板的上端面上设有四条分料槽，各分料槽的后部与相应的下料轨道相对接，各分料槽的前部在分料板上间隔均布，在分料板的前端设有与分料槽出口相对应的接料台，在所述的分料板上盖装有透明板。

3.根据权利要求1所述的一种电路板测试点全自动封装装置，其特征在于：所述的吸料机构包括安装块、横向气缸、弧形轨道、移动座、安装臂、吸料臂及真空发生器，在所述安装块的右端面上设有弧形轨道，在弧形轨道上滑动穿装有移动座，在移动座的顶部铰接有连杆，在连杆上铰接横向气缸的缸杆，在移动座上安装有向前伸出的安装臂，在安装臂的右侧垂直安装有吸料臂，在吸料臂上对应接料台上测试点的位置设有吸料嘴，各吸料嘴通过气管与真空发生器连接。

4.根据权利要求1所述的一种电路板测试点全自动封装装置，其特征在于：所述的载带放卷机构包括载带盘、过料轴及压紧辊，在所述左端盖板的左端安装有载带盘，在载带盘的左上部安装有过料轴，在载带盘的上部通过弹簧压接有压紧辊。

5.根据权利要求1所述的一种电路板测试点全自动封装装置，其特征在于：所述的盖带封装机构包括安装立板、纵向气缸、压块、过料轴、张紧轮及盖带盘，在所述右端盖板的后部封装台上设置有安装立板，在安装立板上安装有由纵向气缸驱动升降的压块，在安装立板的右侧安装有盖带盘，在安装立板的上端安装有张紧轮，在安装立板的左侧右端盖板上端纵向间隔安装有过料轴。

6.根据权利要求3所述的一种电路板测试点全自动封装装置，其特征在于：所述的切断机构包括安装盖、上刀片、下刀片及切断气缸，在所述盖带封装机构的右侧封装台上扣装有左右开口的安装盖，在安装盖的内部盖顶上安装有上刀片，在上刀片的下部安装有由切断气缸驱动的下刀片；在所述安装块的左端安装有盖板。

7.根据权利要求2所述的一种电路板测试点全自动封装装置，其特征在于：还包括满料检测机构，该满料检测机构包括第一红外传感器及气吹装置，在所述四条分料槽上靠后的位置嵌装有第一红外传感器，在所述的振动下料盘上安装有气吹装置，气吹装置的吹咀与测试点的下料方向相反，所述的第一红外传感器与气吹装置信号连接。

8.根据权利要求2所述的一种电路板测试点全自动封装装置，其特征在于：还包括测试点漏吸检测机构，该测试点漏吸检测机构包括第二红外传感器，在所述的走料槽内与分料槽出口相对应的位置嵌装有四个第二红外传感器，该四个第二红外传感器分别与相应的吸料嘴气路控制连接。