[实用新型]一种LED发光二极管环氧固化装置有效
申请号: | 202221548662.9 | 申请日: | 2022-06-21 |
公开(公告)号: | CN218548391U | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 王安成;王军;王梓权 | 申请(专利权)人: | 深圳市三有永盛光学电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L33/52 |
代理公司: | 深圳鹏博知识产权代理事务所(普通合伙) 44844 | 代理人: | 葛增娴 |
地址: | 518105 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 发光二极管 固化 装置 | ||
本实用新型公开了一种LED发光二极管环氧固化装置,包括主体框架和送料组件,所述主体框架的右侧表面开设有散热孔,且主体框架的右侧设置有金属框架,所述金属框架的内部安装有透明玻璃,所述主体框架内部开设有空腔,且空腔的左右两侧对称开设有进料口和出料口,用于对LED发光二极管末端进行夹持传送的所述送料组件安装于空腔内部,所述送料组件包括驱动电机、轴杆、传动轮、传送带和卡板,所述驱动电机的前端转动连接有轴杆。该LED发光二极管环氧固化装置,采用多个组件之间的相互配合设置,不仅能够有续的进行送料,防止粘连,同时还能够对均匀的对LED发光二极管上下两侧进行固化,而且还能够对加固后的LED发光二极管进行集中收集。
技术领域
本实用新型涉及LED发光二极管技术领域,具体为一种LED发光二极管环氧固化装置。
背景技术
发光二极管,简称为LED,是一种常用的发光器件,通过电子与空穴复合释放能量发光,它在照明领域应用广泛,发光二极管可高效地将电能转化为光能,在现代社会具有广泛的用途,如照明、平板显示、医疗器件等,这种电子元件早在1962年出现,早期只能发出低光度的红光,之后发展出其他单色光的版本,能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线,光度也提高到相当的光度,LED在一般采用环氧树脂进行封装,封装时需要用到环氧固化装置,来提高环氧树脂的固化效率。
市场上的环氧固化装置存在自动送料效果不佳的缺点,传统环氧固化装置,在使用时需要通过传送带或者手动进行送料,导致发光二极管在固化时容易粘连,为此,我们提出一种LED发光二极管环氧固化装置。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种LED发光二极管环氧固化装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种LED发光二极管环氧固化装置,包括主体框架和送料组件,所述主体框架的右侧表面开设有散热孔,且主体框架的右侧设置有金属框架,所述金属框架的内部安装有透明玻璃,所述主体框架内部开设有空腔,且空腔的左右两侧对称开设有进料口和出料口,用于对LED发光二极管末端进行夹持传送的所述送料组件安装于空腔内部,所述送料组件包括驱动电机、轴杆、传动轮、传送带和卡板,所述驱动电机的前端转动连接有轴杆,且轴杆的外壁固定安装有传动轮,所述传动轮的外壁套设有传送带,且传送带的外部壁垂直安装有卡板。
进一步的,所述传送带的前端设置有第一防护壳体,且第一防护壳体的两端与主体框架固定。
进一步的,所述第一防护壳体的下方平行设置有第二防护壳体,且第二防护壳体的内部结构与第一防护壳体内部结构一致。
进一步的,所述空腔底部设置有液压杆,且液压杆的顶部垂直安装有加热架,所述加热架的顶部与第一防护壳体平行。
进一步的,所述空腔的上方设置有安装架,且安装架的整体呈L型设置。
进一步的,所述安装架的末端固定安装有安装座,且安装座的下方卡合设有灯管,所述灯管与第一防护壳体平行。
进一步的,所述主体框架的右侧底部固定设置有安装板,且安装板远离主体框架的一侧开设有卡槽,所述卡槽内部卡合设有卡块,且卡块的右侧固定安装有收集框。
本实用新型提供了一种LED发光二极管环氧固化装置,具备以下有益效果:该LED发光二极管环氧固化装置,采用多个组件之间的相互配合设置,不仅能够有续的进行送料,防止粘连,同时还能够对均匀的对LED发光二极管上下两侧进行固化,而且还能够对加固后的LED发光二极管进行集中收集。
1、本实用新型通过送料组件的设置,使得驱动电机通过前端设置的轴杆驱动传动轮进行转动,再通过传动轮控制传送带带动传送带外部设置的卡板进行转动,使得第一防护壳体与第二防护壳体内部转动的卡板相互吻合并对LED发光二极管的针脚进行夹持,使得卡板控制LED发光二极管有序进入主体框架进行固化。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造