[实用新型]一种银触点有效

专利信息
申请号: 202221559331.5 申请日: 2022-06-21
公开(公告)号: CN217655781U 公开(公告)日: 2022-10-25
发明(设计)人: 施焕晓;黄卿;侯二勇 申请(专利权)人: 温州银基合金科技有限公司
主分类号: H01H1/04 分类号: H01H1/04;H01H1/58
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 金延东
地址: 325000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 触点
【说明书】:

本申请涉及导电元件的技术领域,公开了一种银触点,其包括基体、银镀层以及可拆卸设置在基体上的触块,所述触块包括依次固定连接的导电部、连接部和定位部,所述导电部的直径大于连接部的直径,所述银镀层设置在导电部远离连接部的一侧;所述基体上开设有用于供连接部嵌入的连接槽,所述连接槽的底壁上开设有用于供定位部穿出的定位孔。本申请具有方便更换磨损后银镀层的效果。

技术领域

本申请涉及导电元件的技术领域,尤其是涉及一种银触点。

背景技术

触点是指通过相互接触或分离,以实现电路接通或断开的交点,广泛应用于开关、继电器和导电线路中的交联支点等。

相关技术中的触点一般包括铜质的基体,基体的表面设有银镀层,用以加强触点的导电功效。由于银镀层一般较薄,触点在频繁相互接触后,银触点容易被磨损,甚至影响导电效果。

但由于触点使用时通常采用铆接的方式固定连接在端子上,在触点的银镀层磨损后,操作人员需要先解除原有端子与电器中其他元件的连接,再将新端子与其他元件相连,操作繁琐,有待改进。

实用新型内容

为了在银镀层磨损后方便更换,本申请提供一种银触点。

本申请提供的一种银触点采用如下的技术方案:

一种银触点,包括基体和银镀层,还包括可拆卸设置在基体上的触块,所述触块包括依次固定连接的导电部、连接部和定位部,所述导电部的直径大于连接部的直径,所述银镀层设置在导电部远离连接部的一侧;所述基体上开设有用于供连接部嵌入的连接槽,所述连接槽的底壁上开设有用于供定位部穿出的定位孔。

通过采用上述技术方案,银触点使用时,基体固定连接在端子上,触块中的导电部会与其他触点接触或分离,以实现电路的接通或断开。由于银镀层设置在触块而非基体上,在银镀层磨损后,操作人员可将定位部向靠近连接部的一侧推动,使得连接部移出连接槽、定位部移出定位孔,即可将触块从基体拆除,以更换银镀层完好的触块,更换时无需拆装整个端子,操作简便、更换成本低。

可选的,所述连接槽的槽壁上固定设置有能产生弹性形变的防脱环。

通过采用上述技术方案,触块与基体相连时,连接部嵌设在连接槽中、定位部嵌设在定位孔中,防脱环受到连接部的挤压会产生弹性形变并压紧连接部,以提高连接部嵌装于连接槽时的稳定性。

可选的,所述防脱环的内壁上一体成型有若干紧固齿环,所述连接部的周向侧壁开设有供紧固齿环形变伸入的紧固环槽。

通过采用上述技术方案,连接部嵌入连接槽时,紧固齿环会对应卡入相邻的紧固环槽中,以阻碍连接部移出连接槽、进一步提高连接部的稳定性。

可选的,所述紧固齿环的纵截面呈三角状且靠近防脱环中轴线的一端为尖端。

通过采用上述技术方案,紧固齿环朝向和背离连接槽开口的侧面均为斜面,该斜面在紧固齿环移入或移出紧固环槽时起到导向的作用,以免紧固齿环影响连接部的拆装,有助于保障触块与基体的正常拆分。

可选的,所述定位部的外侧可拆卸设置有止动环,所述止动环抵接在基体远离导电部的一侧。

通过采用上述技术方案,组装银触点时,待定位部穿出定位孔后,可将止动环连接在定位部的外侧,以阻碍定位部向靠近连接部的一侧移动,从而进一步提高触块与基体的连接稳定性。

可选的,所述止动环为橡胶环,所述定位部的周向侧壁开设有用于供止动环嵌入的止动槽,所述止动槽的深度小于止动环的内外直径之差。

通过采用上述技术方案,止动环通过自身形变的方式连接于止动槽中,具有拆装方便、止动效果好的优点。

可选的,所述止动槽设置有多个且沿定位部的轴向分布。

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