[实用新型]一种散热性强的多层电子线路板有效

专利信息
申请号: 202221567741.4 申请日: 2022-06-22
公开(公告)号: CN218125011U 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 罗春娟;李秀珍 申请(专利权)人: 丹钠美科电子科技(上海)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 上海昱泽专利代理事务所(普通合伙) 31341 代理人: 黄嫔芳
地址: 200333 上海市普陀*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 多层 电子 线路板
【说明书】:

实用新型公开了一种散热性强的多层电子线路板,包括上方设有散热器的板体,所述板体上设有装设凹槽,所述散热器包括底部安装有散热翅片一和散热翅片二的散热层,所述散热翅片一位于装设凹槽上方,所述散热翅片二位于高热元件安装区上方;所述散热层四角设有快拆件,所述快拆件包括护角条,所述护角条顶端通过螺杆一与散热层连接,所述板体四角设有可拆卸的支脚,所述护角条底端与支脚连接。本实用新型中,通过设置散热器,既能够加快空气交换,还不需要占用板体表面的空间,大幅度提升了散热效果,通过设置快拆件,利用护角条,不仅能够为板体提供防护,还便于拆装,提高了实用性。

技术领域

本实用新型涉及多层电子线路板技术领域,具体为一种散热性强的多层电子线路板。

背景技术

为了使电子线路板的性能达到最优,通常采用多层电路板的形式以更大的自由度来实现满足要求的布线路径。现有技术中,由于受到多层电子线路板的工作性质所影响,设置于板体上的发热元件较为集中,工作时容易产生大量热量。而部分多层电子线路板为了节约面板空间,具有的散热结构较为简单甚至不带有散热结构,散热效果较差,导致工作温度升高,线路板容易发生老化,缩短了使用寿命。为此,我们提出了一种散热性强的多层电子线路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热性强的多层电子线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

设计一种散热性强的多层电子线路板,包括上方设有散热器的板体,所述板体上设有装设凹槽,所述装设凹槽两侧的板体为高热元件安装区,所述散热器包括底部安装有散热翅片一和散热翅片二的散热层,所述散热翅片一位于装设凹槽上方,所述散热翅片二位于高热元件安装区上方;

所述散热层四角设有快拆件,所述快拆件包括护角条,所述护角条顶端通过螺杆一与散热层连接,所述板体四角设有可拆卸的支脚,所述护角条底端与支脚连接。

优选地,所述散热翅片一和散热翅片二分别平行于板体宽度和长度方向设置。

优选地,所述散热层为空心盒体,散热层两端设有散热孔,底部设有流通孔。

优选地,所述散热层一端散热孔连接有导管,所述导管与冷风设备连接。

优选地,所述护角条顶端设有用于插入螺杆一的装设孔一,所述散热层顶部设有与螺杆一配合的螺孔。

优选地,所述支脚包括插设于板体上的螺杆二,所述螺杆二顶端固定有限位帽,螺杆二底端连接有螺纹套,所述护角条底端设有用于插入螺杆二的装设孔二。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过在板体上方设置散热器,既能够利用散热翅片一和散热翅片二将板体不同区域的热量向外导出,加快空气交换,还不需要占用板体表面的空间,增加了元件之间的距离,进而促进了元件散热,大幅度提升了散热效果,通过设置快拆件和支脚,利用护角条,不仅能够为板体提供一定的防护作用,还便于拆装,与直接固定的方式相比,更便于更换散热器,使用上更方便,提高了实用性。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种散热性强的多层电子线路板的结构示意图;

图2为本实用新型提出的一种散热性强的多层电子线路板的散热层的结构示意图;

图3为本实用新型提出的一种散热性强的多层电子线路板的快拆件和板体的装配结构示意图。

图中:板体1、装设凹槽2、高热元件安装区3、散热器4、散热层5、散热孔51、流通孔52、散热翅片一6、散热翅片二7、导管8、快拆件9、护角条91、装设孔一92、装设孔二93、螺杆一94、支脚10、螺杆二101、限位帽102、螺纹套103、螺孔11。

具体实施方式

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