[实用新型]双面散热器和用电设备有效
申请号: | 202221580428.4 | 申请日: | 2022-06-22 |
公开(公告)号: | CN217825796U | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
发明(设计)人: | 于任斌;苏浩;杨叶;周杰 | 申请(专利权)人: | 阳光电源股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 杨培权 |
地址: | 230088 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 双面 散热器 用电 设备 | ||
本实用新型公开了一种双面散热器和用电设备,所提出的双面散热器包括基板、第一散热部和第二散热部,基板具有相对的第一侧面和第二侧面,第一散热部设置于第一侧面,第二散热部设置于第二侧面;第一散热部和第二散热部两者中的至少一者包括与基板对应的侧面连接的多根散热柱;本实用新型所提出的双面散热器散热面积大,散热效率高。
技术领域
本实用新型涉及散热技术领域,特别涉及一种双面散热器和用电设备。
背景技术
用电设备内含有大量的电子元器件,电子元器件对工作环境要求较高,需要工作在无水无尘的环境中。因此产品通常是使用外壳将电子元器件包覆起来,形成密闭腔体来达到防水防尘的高防护效果。由于电子元器件处于密闭腔体中,导致电子元器件发出的热量无法有效排放到外界环境,密闭腔体中环温不断增加,有超过电子元器件耐受温度的风险,因此需要将密闭腔体环温控制在合理范围内。
现有的方案中一般采取设置散热器的方式以对腔体进行散热,然而目前的散热器其散热效率及可靠性均较低,并且应用性灵活性不佳。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种双面散热器和用电设备,旨在解决背景技术所提及的问题。
为实现上述目的,本实用新型提出一种双面散热器,包括:基板,所述基板具有相对的第一侧面和第二侧面;
第一散热部,所述第一散热部设置于所述基板的第一侧面;
第二散热部,所述第二散热部设置于所述基板的第二侧面;
所述第一散热部和所述第二散热部两者中的至少一者包括多根散热柱,多根所述散热柱与所述基板对应的侧面连接。
可选地,每一所述散热柱具有相对的两端,一端与所述基板对应的侧面连接,另一端朝远离所述基板对应的侧面的方向延伸。
可选地,多根所述散热柱呈阵列排布于所述基板对应的侧面上。
可选地,多根所述散热柱沿第一方向呈多排设置;
相邻两排所述散热柱沿第二方向一一对应设置,或者,相邻两排所述散热柱沿第二方向交错排布,所述第二方向与所述第一方向相交。
可选地,所述第一散热部的多根所述散热柱上和/或所述第二散热部的多根所述散热柱上插设有散热片。
可选地,所述散热片与所述基板平行设置。
可选地,所述散热片为多片,多片所述散热片相互平行且间隔设置。
可选地,所述散热片紧配或焊接于所述第一散热部和/或所述第二散热部的多根所述散热柱上。
可选地,所述基板包括第一子基板和第二子基板,所述第一子基板和第二子基板相互贴合设置,所述第一子基板背对所述第二子基板的一侧为所述第一侧面,所述第二子基板背对所述第一子基板的一侧为所述第二侧面。
可选地,所述第一散热部包括多根散热柱或多片翅片,所述第二散热部包括多根散热柱或多片翅片。
可选地,所述第一子基板与所述第一散热部一体成型,所述第二子基板与所述第二散热部一体成型。
可选地,所述第一子基板和第二子基板通过导热材料粘合。
本实用新型还公开了一种双面散热器,包括:第一子基板和第二子基板,所述第一子基板和第二子基板相互贴合设置,所述第一子基板具有背离所述第二子基板的第一侧面,所述第二子基板具有背离所述第一子基板的第二侧面;
第一散热部,所述第一散热部设置于所述第一子基板的第一侧面;
第二散热部,所述第二散热部设置于所述第二子基板的第二侧面;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于阳光电源股份有限公司,未经阳光电源股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202221580428.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。