[实用新型]一种导热硅胶片加工用分切装置有效

专利信息
申请号: 202221583071.5 申请日: 2022-06-23
公开(公告)号: CN217703694U 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 黄利翻 申请(专利权)人: 深圳市立凡硅胶制品有限公司
主分类号: B26D7/32 分类号: B26D7/32
代理公司: 深圳信科专利代理事务所(普通合伙) 44500 代理人: 叶万里
地址: 518000 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 硅胶 工用 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种导热硅胶片加工用分切装置,涉及分切装置技术领域,包括底座和传动带,所述底座的内部位于传动带的一侧设置有分切台,所述底座的上端设置有传送机构;所述传送机构包括有支撑座、电推杆、切刀座、转动辊、第一齿条座和第二齿条座。本实用新型通过设置传送机构提高工作效率,半齿轮转动与活动齿块啮合,半齿轮转动使第一齿条座移动,第一齿条座移动使第一齿轮转动,弧形胶块转动至转动辊的下方并与导热硅胶片接触,弧形胶块对分切后的导热硅胶片进行传送,通过两组转动辊的设置便于将导热硅胶片传送至分切台的斜面位置处,从而避免分切后的导热硅胶片堵塞在分切台上,从而提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及分切装置技术领域,具体是一种导热硅胶片加工用分切装置。

背景技术

导热硅胶片是指以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,然而在现实生活中加工导热硅胶片通常需要用到导热硅胶片加工用分切装。

目前的导热硅胶片加工用分切装置在对导热硅胶片进行分切时,分切的部分会残留于分切台上,此种会导致分切台的堵塞,从而影响后续的分切,从而影响工作效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于:为了解决分切的部分会残留于分切台上的问题,提供一种导热硅胶片加工用分切装置。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种导热硅胶片加工用分切装置,包括底座和传动带,所述传动带设置在底座的内部,所述底座的内部位于传动带的一侧设置有分切台,所述底座的上端设置有传送机构;

所述传送机构包括有支撑座、电推杆、切刀座、转动辊、第一齿条座和第二齿条座,所述支撑座通过螺栓固定设置在底座的上端,所述电推杆从支撑座的上端延伸贯穿至支撑座的内部,所述切刀座设置在支撑座的内部且位于电推杆的底端,所述转动辊对称设置在分切台的上端,所述第一齿条座对称设置在底座的内部且位于分切台的两端,所述第二齿条座对称固定连接在切刀座的底端。

作为本实用新型再进一步的方案:所述传送机构还包括有弧形胶块、第一齿轮、半齿轮、第二齿轮、活动齿块、第一弹簧和第二弹簧,所述弧形胶块设置在转动辊的外壁,所述第一齿轮对称设置在转动辊的两端,所述半齿轮设置在第一齿条座的下方,所述第二齿轮位于半齿轮的一端且位于第二齿条座的一侧,所述活动齿块设置在第一齿条座的底端且位于半齿轮的上端,所述第一弹簧位于底座的内部且位于第一齿条座的一侧,所述第二弹簧设置在第一齿条座的内部且位于活动齿块的上端。

作为本实用新型再进一步的方案:所述切刀座的外壁对称设置有第一限位块,所述支撑座的内部与切刀座相接触的位置处设置有与第一限位块相匹配的第一限位槽,所述切刀座的底端设置有分切刀,所述分切台的上端开设有刀槽,所述分切台远离支撑座的一侧呈斜面状。

作为本实用新型再进一步的方案:所述第一齿条座的上端设置有与第一齿轮相啮合的齿条,所述转动辊与底座通过轴承连接,所述第一齿条座的外壁对称设置有第二限位块,所述底座的内部与第一齿条座相接触的位置处设置有与第二限位块相匹配的第二限位槽。

作为本实用新型再进一步的方案:所述半齿轮和第二齿轮通过转动杆与底座通过轴承连接,所述半齿轮的半边设置有齿口,另半边为光滑面,所述第二齿条座靠近第二齿轮的一侧设置有与第二齿轮相啮合的齿条。

作为本实用新型再进一步的方案:所述转动辊的外壁三分之二设置有弧形胶块,另三分之一为光滑面,所述底座的外壁一端通过螺栓固定安装有传动电机。

作为本实用新型再进一步的方案:所述活动齿块等距设置有若干个,所述活动齿块的外壁对称设置有第三限位块,所述第一齿条座的内部与活动齿块相接触的位置处设置有与第三限位块相匹配的限位槽。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

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