[实用新型]一种散热降噪的一体式破壁机有效
申请号: | 202221589772.X | 申请日: | 2022-06-23 |
公开(公告)号: | CN217772122U | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
发明(设计)人: | 刘创 | 申请(专利权)人: | 中山市天椒电器有限公司 |
主分类号: | A47J43/07 | 分类号: | A47J43/07;A47J43/046;H05K7/20 |
代理公司: | 佛山市顺航知识产权代理事务所(普通合伙) 44743 | 代理人: | 翁子毅 |
地址: | 528415 广东省中山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 体式 破壁机 | ||
1.一种散热降噪的一体式破壁机,包括相互可拆卸式装配的杯体组件(A)和底座组件(B),杯体组件(A)与底座组件(B)之间设置有分流式散热风道、以及置于分流式散热风道内的搅拌电机(1)和散热风扇(2),杯体组件(A)或底座组件(B)上开设有连通分流式散热风道的出风口,其特征在于:所述杯体组件(A)或底座组件(B)内设置有导风件(6),导风件(6)内腔形成分流式散热风道的一部分;所述导风件(6)的出风端口(601)与出风口(401)连通、并且导风件(6)上对应其进风端口(602)的迎风壁上开设若干个降噪透风口(603)。
2.根据权利要求1所述的一种散热降噪的一体式破壁机,其特征在于:所述分流式散热风道包括置于杯体组件(A)内的第一风腔(3)和置于底座组件(B)内的第二风腔(4),所述杯体组件(A)的侧壁开设有连通第一风腔(3)的进风口(301);所述导风件(6)设置在底座组件(B)内、且其内腔形成第二风腔(4),第二风腔(4)的进风端口(602)与第一风腔(3)连通,第二风腔(4)的出风端口(601)与设置在底座组件(B)侧壁上的出风口(401)连通。
3.根据权利要求2所述的一种散热降噪的一体式破壁机,其特征在于:所述底座组件(B)包括有杯体挡壁(B1),环向设置的杯体挡壁(B1)限定出开口向上的装配腔(C),所述杯体组件(A)底部嵌装在装配腔(C)内,使进风口(301)嵌隐在装配腔(C)中,并且杯体挡壁(B1)对应进风口(301)横向贯穿式设置有通风通道(5),进风口(301)通过通风通道(5)与外界空气连通。
4.根据权利要求2所述的一种散热降噪的一体式破壁机,其特征在于:所述杯体组件(A)底部开设有连通第一风腔(3)的上通孔(302);所述底座组件(B)顶面对应上通孔(302)开设有连通第二风腔(4)的下通孔(402);所述第一风腔(3)通过上通孔(302)和下通孔(402)连通第二风腔(4)。
5.根据权利要求1所述的一种散热降噪的一体式破壁机,其特征在于:所述底座组件(B)的底部还开设有通风口(B3);所述降噪透风口(603)通过底座组件(B)内腔与通风口(B3)连通,或者所述导风件(6)上还设置有散热件(8),散热件(8)内腔限定出独立通道(801),所述降噪透风口(603)通过独立通道(801)与通风口(B3)连通。
6.根据权利要求4所述的一种散热降噪的一体式破壁机,其特征在于:所述导风件(6)呈横向延伸的盒状结构,其盒顶对应下通孔(402)开设有进风端口(602),盒底形成迎风壁并对应进风端口(602)开设有若干个降噪透风口(603),并且其外侧壁对应出风口开设有出风端口(601)。
7.根据权利要求1所述的一种散热降噪的一体式破壁机,其特征在于:底座组件(B)上可拆卸式装配有隔音罩(7),隔音罩(7)罩设在杯体组件(A)的外围、且其底部抵接在底座组件(B)上,使得隔音罩(7)与杯体组件(A)之间形成隔音密闭腔(D),或者,所述隔音罩(7)的内侧或外侧还设置有隔音材料层。
8.根据权利要求1所述的一种散热降噪的一体式破壁机,其特征在于:所述导风件(6)内设置有隔音棉(9),隔音棉(9)填充整个第二风腔(4)或者隔音棉(9)对应导风件(6)的进风端口的迎风壁上设置。
9.根据权利要求2所述的一种散热降噪的一体式破壁机,其特征在于:所述第二风腔(4)内可拆式或不可拆式设置有消音格栅;所述消音格栅包括横向或竖向设置的内格栅(10)和外格栅(11),所述内格栅(10)与外格栅(11)错位设置。
10.根据权利要求2所述的一种散热降噪的一体式破壁机,其特征在于:所述杯体组件(A)包括杯体(A1)和杯座(A2),杯体(A1)设置于杯座(A2)上方;
所述第一风腔(3)设置在杯座(A2)内,所述进风口(301)开设在杯座(A2)的侧壁上;
所述搅拌电机(1)和散热风扇(2)设置在第一风腔(3)内,搅拌电机(1)的输出轴上端伸入杯体(A1)内腔连接有搅拌刀、输出轴下端与散热风扇(2)连接;
所述底座组件(B)包括底座壳体(B2),出风口(401)开设于底座壳体(B2)的侧壁上。
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