[实用新型]一种电路板浸锡装置

权利要求书

1.一种电路板浸锡装置，其特征是，包括有导热壳体(1)、支架(21)、第一滑块(3)、加热器(31)、支撑杆(4)、第一弹簧(5)、第二滑块(6)、第二弹簧(7)、夹板(8)和限位板(9)，导热壳体(1)内部的下侧安装有加热器(31)，导热壳体(1)右侧连接有支架(21)，导热壳体(1)顶部的前侧开有集液槽(2)，导热壳体(1)顶部的左右两侧均滑动式连接有两个第一滑块(3)，四个第一滑块(3)的顶部均连接有支撑杆(4)，四个支撑杆(4)之间滑动式连接有第二滑块(6)，第二滑块(6)与四个第一滑块(3)之间均连接有第一弹簧(5)，四个第一弹簧(5)分别套在四个支撑杆(4)上，第二滑块(6)上滑动式连接有两个夹板(8)，两个夹板(8)左右对称，两个夹板(8)与第二滑块(6)之间均连接有第二弹簧(7)，导热壳体(1)顶部的前侧右方连接有限位板(9)，导热壳体(1)顶部的后侧开有绝热桶(13)。

2.如权利要求1所述的一种电路板浸锡装置，其特征是，还包括有楔形块(10)、拉杆(11)和导向架(12)，第二滑块(6)的顶部连接有导向架(12)，导向架(12)上滑动式贯穿有拉杆(11)，拉杆(11)的底部连接有楔形块(10)，楔形块(10)与两个夹板(8)接触。

3.如权利要求2所述的一种电路板浸锡装置，其特征是，拉杆(11)的顶部设有拉环。

4.如权利要求3所述的一种电路板浸锡装置，其特征是，夹板(8)的底部呈弯折形。

5.如权利要求4所述的一种电路板浸锡装置，其特征是，导热壳体(1)的底部设有防滑硅胶。

6.如权利要求5所述的一种电路板浸锡装置，其特征是，支撑杆(4)的顶部设有挡块。