[实用新型]一种晶圆水平传输机构有效
申请号: | 202221613572.3 | 申请日: | 2022-06-23 |
公开(公告)号: | CN217955823U | 公开(公告)日: | 2022-12-02 |
发明(设计)人: | 钱诚;李刚;周兴江 | 申请(专利权)人: | 江苏亚电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 陈平 |
地址: | 225500 江苏省泰*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 水平 传输 机构 | ||
本申请涉及一种晶圆水平传输机构,晶圆支撑座在上料段和下料段时由水平调整机构调整为水平,以方便机械手直上直下的抓取,在传输段进行传输时,晶圆支撑座的水平部分具有一定的倾斜,可以使晶圆在晶圆支撑座上向一个方向倾斜,防止因为晶圆左右倾斜的状态不同而导致晶圆磕碰,降低晶圆的划伤风险。
技术领域
本申请属于晶圆清洗制备设备技术领域,尤其是涉及一种晶圆水平传输机构。
背景技术
在半导体晶圆的制造过程中,晶圆表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素。因此,清洗是其中最重要和最频繁的工艺之一。晶圆清洗的目的是为了去除附着于晶圆表面上的各类污染物,例如,有机物、金属杂质或微细颗粒、需要去除的PSG层等,该清洗通常需要在盛放有各种清洗液的不同的清洗槽内进行,因此,晶圆在不同清洗槽之间运动时就需要传输装置来进行传输。
中国专利文献CN206116363U公开了一种晶舟,倾斜设置晶舟来使晶圆向一个方向倾斜排列,防止晶圆在晶舟的无序倾斜,进一步防止晶圆之间发生磕碰,提高了晶圆的完整性。然而,该文献中,使用支撑部件向下移动并与承载晶舟的台面接触与否来实现晶舟的水平与否,结构较为复杂,结构稳定性不足,不适合在传输过程中使用。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:为解决现有技术中的不足,从而提供一种在传输过程中保证晶圆倾斜、在上下料时保证晶圆竖直晶圆水平传输机构。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种晶圆水平传输机构,包括:
水平安装座;
水平滑轨,设置在水平安装座上,位于水平安装座顶面,从其传输方向依次分为上料段-传输段-下料段;
晶圆支撑座,用于承接晶圆,设置于水平滑轨上,具有竖直部分以及通过转轴转动地连接在竖直部分上的水平部分,所述水平部分在容纳晶圆后能够使水平部分相对于水平面形成一定的夹角,水平部分上具有成排布置的弧形的晶圆容纳槽;
驱动件,用于驱动水平安装座在水平滑轨上移动;
还包括水平调整机构,包括,设置于晶圆支撑座上的水平调整轮,与上料段和下料段对应的外部框架上固定设置的水平调整块,所述水平调整块具有倾斜的底面,晶圆支撑座从传输段移动到上料段或者从传输段移动到下料段的过程中水平调整轮在水平调整块的底面上滑动,从而将晶圆支撑座的水平部分调整为水平。
优选地,本实用新型的晶圆水平传输机构,
对应上料段的水平调整块的底面具有起伏。
优选地,本实用新型的晶圆水平传输机构,
对应上料段的水平调整块的底面由水平面、向上倾斜面、向下倾斜面、末端倾斜面构成,水平调整轮行走在水平面时,晶圆支撑座的水平部分呈水平布置,水平调整轮行走在向上倾斜面时,晶圆支撑座水平部分的远离水平调整轮的一端向下运动,水平调整轮行走在向下倾斜面时,晶圆支撑座水平部分的远离水平调整轮的一端向上运动,水平调整轮行走在末端倾斜面时,晶圆支撑座水平部分的远离水平调整轮的一端向下运动,离开末端倾斜面时,晶圆支撑座水平部分与水平面形成所需的特定夹角。
优选地,本实用新型的晶圆水平传输机构,
向下倾斜面的最高点不高于末端倾斜面的最高点,向下倾斜面的最低点高于水平面的高度,向下倾斜面的最低点到水平面的竖直高度记为H,向下倾斜面的最高点到水平面的竖直高度记为h,H为三分之二到二分之一h。
优选地,本实用新型的晶圆水平传输机构,
还包括位置锁定机构,用于将晶圆支撑座锁定在上料段或者下料段。
优选地,本实用新型的晶圆水平传输机构,
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造