[实用新型]电路板组件和包括其的电气装置有效

专利信息
申请号: 202221619300.4 申请日: 2022-06-27
公开(公告)号: CN217721583U 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 高靖翔;张凤莲;历晓东;陈人杰 申请(专利权)人: 施耐德电器工业公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K9/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 刘蔚然
地址: 法国吕埃*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电路板 组件 包括 电气 装置
【权利要求书】:

1.一种电路板组件,其特征在于,包括:

电路板,其包括电路板本体和设置在电路板本体上的多个电子部件;以及

电磁屏蔽罩,其包括第一半壳体和第二半壳体,其中,

所述第一半壳体和所述第二半壳体彼此接合以形成屏蔽空间,使得所述多个电子部件中的一部分电子部件设置在所述屏蔽空间中。

2.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,

在所述第一半壳体和所述第二半壳体彼此接合的至少一部分位置处,所述第一半壳体和所述第二半壳体彼此交叠。

3.根据权利要求2所述的电路板组件,其特征在于,

所述第二半壳体的侧壁的至少一部分插入到所述第一半壳体内部,使得所述第一半壳体和所述第二半壳体彼此交叠。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板组件,其特征在于,

所述第一半壳体和所述第二半壳体电连接到所述电路板的地。

5.根据权利要求4所述的电路板组件,其特征在于,

所述电路板还包括弹性片,其设置在电路板本体上,

所述第一半壳体和所述第二半壳体中的至少一个抵接并按压所述弹性片,使得所述第一半壳体和所述第二半壳体电连接到所述电路板的地。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板组件,其特征在于,

所述第一半壳体和所述第二半壳体在电路板本体的厚度方向上彼此接合。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板组件,其特征在于,

所述第一半壳体和所述第二半壳体单独或者一起形成有让位孔,用于允许所述多个电子部件中的另一部分电子部件或所述电路板本体穿过。

8.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板组件,其特征在于,

所述第一半壳体和所述第二半壳体由电工纯铁DT4材料制成。

9.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板组件,其特征在于,

设置在所述屏蔽空间中的所述一部分电子部件包括用于采集数据和用于处理数据的电子部件。

10.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板组件,其特征在于,

所述电路板组件用于设置在浪涌保护器中。

11.一种电气装置,其特征在于,包括:

外壳,其包括第一子外壳和第二子外壳;以及

根据权利要求1-10中任一项所述的电路板组件,其设置在所述外壳中。

12.根据权利要求11所述的电气装置,其特征在于,

所述电气装置是浪涌保护器。

13.一种电气装置,其特征在于,包括:

外壳,其包括第一子外壳和第二子外壳;以及

根据权利要求6所述的电路板组件,其设置在所述外壳中,使得所述第一半壳体和所述第二半壳体夹置在所述第一子外壳和所述第二子外壳之间,从而固定所述第一半壳体和所述第二半壳体。

14.根据权利要求13所述的电气装置,其特征在于,

所述电气装置是浪涌保护器。

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