[实用新型]一种半导体芯片多维叠层封装结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片多维叠层封装结构，涉及半导体芯片技术领域，包括封装外壳，所述封装外壳内部下侧设置有底托板，所述底托板上侧均匀设置有若干层板组，所述板组包括左右两块封装板，一侧所述封装板设置有凸块，另一侧所述封装板开设有对应凸块的卡槽。本实用新型设置的半导体多层叠封装结构，能过对多个半导体芯片进行压制固定保护，配合两侧卡条块结构，能过对半导体芯片外围进行全方位的保护，避免运输过程中碰坏内部芯片，设置的多层封装板叠加结构，对于封装的半导体芯片存取非常方便，且最大程度上利用封装外壳内部有限的空间，使其一次能封装运输更多的半导体芯片。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，尤其涉及一种半导体芯片多维叠层封装结构。

背景技术

半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀、布线、制成的能实现某种功能的半导体器件。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。现有半导体多为单独封装，在包装运输的过程中比较占用空间，且半导体除上下侧封装外壳外，没有任何保护机构，容易在运输途中导致半导体芯片被压坏或者碰坏。因此本实用提出了一种半导体芯片多维叠层封装结构，以解决上述背景技术中提到的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体芯片多维叠层封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体芯片多维叠层封装结构，包括封装外壳，所述封装外壳内部下侧设置有底托板，所述底托板上侧均匀设置有若干层板组，所述板组包括左右两块封装板，一侧所述封装板设置有凸块，另一侧所述封装板开设有对应凸块的卡槽，上下两封装板之间设置前后均设置有连接片，所述封装外壳内部上侧设置有左右两封装顶板，所述封装外壳外部前侧设置有外侧板。

优选地，所述底托板内外滑动于封装外壳内，且底托板与外侧外侧板固定连接。

优选地，所述底托板表面两侧与若干封装板上侧均设置有托板，封装外壳内部两侧均设置有若干对应上下封装板之间间隙的卡条块。

优选地，所述封装板与底托板表面开设有对应托板的滑槽二，且滑槽二内设置有若干弹簧。

优选地，上侧所述封装板与上方封装顶板之间前后均设置有连接片，且下侧封装板与下方底托板之间前后均设置有连接片。

优选地，所述连接片上端与封装板或封装顶板转动连接，连接片下端转动连接有滑块，且封装板与底托板前后两侧均开设有对应滑块的滑槽一。

优选地，所述外侧板左右两侧与封装外壳之间均设置有插销，封装外壳上侧固定有提把。

相比现有技术，本实用新型的有益效果为：

1、本实用新型设置的半导体多层叠封装结构，能过对多个半导体芯片进行压制固定保护，配合两侧卡条块结构，能过对半导体芯片外围进行全方位的保护，避免运输过程中碰坏内部芯片；

2、本实用新型设置的多层封装板叠加结构，对于封装的半导体芯片存取非常方便，且最大程度上利用封装外壳内部有限的空间，使其一次能封装运输更多的半导体芯片。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体芯片多维叠层封装结构的结构示意图一；

图2为本实用新型提出的一种半导体芯片多维叠层封装结构中封装外壳的内部结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种半导体芯片多维叠层封装结构的展开结构示意图。

图中：1、封装外壳；2、外侧板；3、插销；4、提把；5、封装顶板；7、底托板；8、封装板；9、凸块；10、连接片；11、滑块；12、滑槽一；13、托板；14、卡条块；15、滑槽二；16、弹簧。

具体实施方式