[实用新型]小型化天线

说明书

本实用新型实施例公开了一种小型化天线，包括承载板和设于承载板上的天线本体，承载板包括FR4板材以及设于FR4板材上的LAYOUT区、馈线区和净空区，天线本体包括陶瓷介质以及覆设于陶瓷介质上的辐射面和接地耦合面，天线本体设于承载板的净空区上；辐射面连接馈线区，辐射面接收信号后直接传输给馈线区；接地耦合面用来接地，并离辐射面有预设宽度的耦合空间。本实用新型采用耦合馈电方案，在陶瓷介质上通过辐射面和地的耦合来实现小型化，其尺寸能缩减至10*4*3mm，且能通过SMT贴片来组装，大大提高了产品生产效率。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及一种小型化天线。

背景技术

随着移动通讯和智能穿戴的发展，产品的小型化和便携性越来越受到市场的重视，天线不断朝着现代通信和卫星定位领域要求的更小，更轻的方向发展，小型化天线市场需求压力日益明显。

目前在卫星定位领域的小型化主要围绕以下几点展开：

1、轻薄方向：多采用FPC粘贴在其他非金属和非磁性材质上，通过1/2波长辐射面来实现，这种方法在轻薄方面有很好的效果，但尺寸还需满足1/2波长，所以尺寸还是无法缩小太多。

2、小尺寸方向：该方向主要还是采用微带天线方式，通过极限增加微带介质的介电常数，来缩小天线尺寸，但就算如此天线的尺寸也只能缩小到8*8*4mm。之所以不能通过继续增加介电常数来缩小体积原因有以下几点：a）介电常数越高，其介电损耗也越高，故会导致天线效率的急剧下降；b）介电常数越高，介电常数就越不稳定，会导致天线量产后的一致性不好控制；c）介电常数越高，微带天线馈针所带来的辐射影响就不能忽略，从而会影响辐射面的极化特性。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种小型化天线，以缩小天线尺寸。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提出了一种小型化天线，包括承载板和设于承载板上的天线本体，承载板包括FR4板材以及设于FR4板材上的LAYOUT区、馈线区和净空区，天线本体包括陶瓷介质以及覆设于陶瓷介质上的辐射面和接地耦合面，天线本体设于承载板的净空区上；辐射面连接馈线区，辐射面接收信号后直接传输给馈线区；接地耦合面用来接地，并离辐射面有预设宽度的耦合空间。

进一步地，辐射面和接地耦合面之间以直线方式耦合。

进一步地，陶瓷介质为长方体形。

进一步地，辐射面和接地耦合面的截面均为“U”型，分别覆设于陶瓷介质两边。

本实用新型的有益效果为：本实用新型采用耦合馈电方案，在陶瓷介质上通过辐射面和地的耦合来实现小型化，其尺寸能缩减至10*4*3mm，且能通过SMT贴片来组装，大大提高了产品生产效率。

附图说明

图1是本实用新型实施例的小型化天线的立体结构图。

图2是本实用新型实施例的小型化天线的爆炸图。

图3是本实用新型实施例的天线本体的立体结构图。

图4是本实用新型实施例的承载板的立体结构图。

图5是本实用新型实施例的小型化天线的增益图。

图6是本实用新型实施例的小型化天线的S参数图。

附图标号说明

天线本体10，FR4板材11，LAYOUT区12，馈线区13，净空区14，天线本体20，陶瓷介质21，辐射面22，接地耦合面23。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。