[实用新型]Micro-LED封装结构

说明书

本实用新型公开了一种Micro‑LED封装结构，涉及芯片封装技术领域。Micro‑LED封装结构，包括电路板，与所述电路板电连接的Micro‑LED芯片和封装在所述Micro‑LED芯片上的透光盖板，所述电路板上设置有散热件，所述Micro‑LED芯片设置在所述散热件上。本实用新型Mi cro‑LED封装结构能够快速及时有效地将Mi cro‑LED芯片产生的热量散播出去，解决了Mi cro‑LED芯片的散热问题，避免了热应力的非均匀分布和热堆积对Micro‑LED芯片造成的影响，提高了Micro‑LED芯片的发光效率，延长了Mi cro‑LED芯片的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种Micro-LED封装结构。

背景技术

目前，Micro-LED芯片的电光转换效率约为30％，剩余的70％转化为热能，而Micro-LED芯片的尺寸较小，如果热量集中在尺寸很小的Micro-LED芯片内不能及时有效的散播出去，则会导致Micro-LED芯片的温度升高，进而引起热应力的非均匀分布和芯片发光效率的下降，降低Micro-LED芯片的使用寿命，因此，解决Micro-LED芯片的散热问题是目前急需解决的技术难题之一。

实用新型内容

针对现有技术存在的以上缺陷，本实用新型提供一种Micro-LED封装结构，该Micro-LED封装结构解决了Micro-LED芯片的散热问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

Micro-LED封装结构，包括电路板，与所述电路板电连接的Micro-LED芯片和封装在所述Micro-LED芯片上的透光盖板，所述电路板上设置有散热件，所述Micro-LED芯片设置在所述散热件上。

其中，所述电路板上设置有镶嵌通孔，所述散热件镶嵌在所述镶嵌通孔内。

其中，所述散热件包括散热主板和设置在所述散热主板上的散热翅，所述散热主板镶嵌所述镶嵌通孔内，所述散热翅位于所述镶嵌通孔外，所述Micro-LED芯片设置在所述散热主板上。

其中，所述散热主板靠近所述Micro-LED芯片一侧的表面与所述电路板的表面平齐。

其中，所述散热翅设置有多个，相邻两所述散热翅间隔设置。

其中，所述散热翅呈片状或柱状。

其中，所述Micro-LED芯片上设置有引出极，所述电路板上设置有接触极，所述引出极与所述接触极通过导线电连接。

其中，所述引出极设置有多个，各所述引出极对称布置在所述Micro-LED芯片的相对两侧；相应的，所述接触极设置有多个，各所述接触极对称布置在所述镶嵌通孔的相对两侧。

其中，所述导线与所述引出极的连接处、所述导线以及所述导线与所述接触极的连接处均封装有密封胶。

其中，所述透光盖板为玻璃盖板。

采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供的Micro-LED封装结构，由于在电路板上设置了散热件，并将Micro-LED芯片设置在了散热件上，因此，能够快速及时有效地将Micro-LED芯片产生的热量散播出去，解决了Micro-LED芯片的散热问题，避免了热应力的非均匀分布和热堆积对Micro-LED芯片造成的影响，提高了Micro-LED芯片的发光效率，延长了Micro-LED芯片的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型Micro-LED封装结构的结构示意图；

图中：1、电路板；11、接触极；2、Micro-LED芯片；21、引出极；3、透光盖板；4、散热件；41、散热主板；42、散热翅；5、导线；6、密封胶。