[实用新型]一种LED模组的封装装置有效

专利信息
申请号: 202221686092.X 申请日: 2022-07-01
公开(公告)号: CN217881559U 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 李桃;贾米伟;罗永军 申请(专利权)人: 上海晶耀光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L21/67
代理公司: 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 代理人: 华小明
地址: 201400 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 模组 封装 装置
【权利要求书】:

1.一种LED模组的封装装置,包括支撑环(4)和卡环(15),其特征在于:所述支撑环(4)下表面中部固定安装有支撑杆(1),所述支撑杆(1)下端固定安装有底座(2),所述支撑环(4)内部开有凹槽(3),所述支撑环(4)外表面均匀安装有机架(5),所述机架(5)中部固定安装有第一电机(6),所述第一电机(6)中部安装有转盘(7),所述支撑环(4)外表面均匀安装有支撑架(9),所述支撑架(9)外端固定安装有液压缸(10),所述液压缸(10)中部安装有活塞杆(11),所述活塞杆(11)内端连接有螺旋弹簧(12),所述螺旋弹簧(12)内部套有滑杆(13),所述螺旋弹簧(12)另一端连接有顶块(14),所述支撑环(4)内侧设置有定位环(23),所述定位环(23)与转盘(7)之间连接有拉绳(8),所述卡环(15)表面套有套环(21),所述套环(21)表面固定安装有顶杆(20),所述顶杆(20)外端固定安装有支撑框(17),所述支撑框(17)右侧面固定安装有第二电机(22),所述第二电机(22)左侧装有转轴(18),所述转轴(18)表面固定套装有转筒(19),所述转筒(19)上缠绕有缠绕绳(16)。

2.根据权利要求1所述的一种LED模组的封装装置,其特征在于:所述支撑环(4)侧壁均匀开有供拉绳(8)滑动的孔洞。

3.根据权利要求1所述的一种LED模组的封装装置,其特征在于:所述滑杆(13)与活塞杆(11)滑动配合,活塞杆(11)内部为空心结构。

4.根据权利要求1所述的一种LED模组的封装装置,其特征在于:所述顶块(14)为弧形结构。

5.根据权利要求1所述的一种LED模组的封装装置,其特征在于:所述定位环(23)为环形结构且为橡胶材料制成。

6.根据权利要求1所述的一种LED模组的封装装置,其特征在于:所述卡环(15)表面装有与凹槽(3)对应的外沿。

7.根据权利要求1所述的一种LED模组的封装装置,其特征在于:所述支撑框(17)为U型结构,支撑框(17)与转轴(18)之间装有轴承。

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