[实用新型]一种可调节的塑封手动作业治具有效
申请号: | 202221690612.4 | 申请日: | 2022-06-30 |
公开(公告)号: | CN217768307U | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 徐浩宇;唐家伟;刘涛 | 申请(专利权)人: | 江苏柒捌玖电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 224700 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 调节 塑封 手动 作业 | ||
本实用新型公开了一种可调节的塑封手动作业治具,该治具由左侧板和右侧板拼接而威的板体组成,通过板体上的连接部、通孔、连接柱和锁紧螺钉的设计,使得左侧板和右侧板的间距可调,实现板体尺寸的调节,从而适应对不同尺寸框架产品的承载。
技术领域
本实用新型涉及半导体框架产品封装技术领域,具体涉及一种可调节的塑封手动作业治具。
背景技术
随着半导体行业内框架的种类不断增加,衍生出不同种类的封装型式。产品量产前期,客户会有各式各样的工程样品进行可靠性试验。为了快速的把工程样品流到下一道工序,同时为了避免将当前生产产品的设备进行改机,因为改机会造成塑封设备不必要的停机浪费,降低了设备的产能和设备效率。现有技术中,当工程样品到达塑封站之后,只能通过人工手动作业将其移到塑封模具上,而在该过程中产线人员的手通常会接触到待生产的产品和框架,从而引起以下两种风险:1、当作业者用手去接触框架,将其拿到塑封模具中进行塑封时,手接触的框架会被污染,从而导致产品发生分层的失效模式;2、在作业者手动拿取框架时,易发生框架掉落或者手会碰触到已经打好线的框架产品上,从而导致线弯曲、塌线和断线的风险。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种可调节的塑封手动作业治具,以解决现有技术中操作人员通过手持的方式将框架产品移至塑封模具时,容易污染框架产品,产品容易掉落等,导致封装后产品不合格等问题。
为解决上述问题,本实用新型提供如下技术方案:一种可调节的塑封手动作业治具,包括一板体,所述板体中央区域设有一凹陷部,所述板体的两个侧边分别设有阻挡部,所述凹陷部与所述阻挡部之间呈阶梯状,所述板体的第三侧边上还设有连接部;所述板体可拆分为左侧板和右侧板,两个所述阻挡部分设于所述左侧板和右侧板上,所述连接部分为左连接部和右连接部,所述左连接部和所述右连接部分别设于所述左侧板和右侧板上,所述左连接部与所述左侧板上的所述阻挡部的一端固连,所述右连接部与所述右侧板上的所述阻挡部的一端固连,两个连接部相对一侧各设有一通孔,一连接柱穿设于两个所述通孔中,将所述左侧板和右侧板连接成所述板体;所述左侧板和/或右侧板能沿所述连接柱滑动,调节两者之间的间距。
优选地,所述左连接部或右连接部上设有滑槽和定位件。
优选地,所述定位件为螺钉。
优选地,所述阻挡部上设有防撞胶条。
优选地,所述左侧板与右侧板对称设置。
优选地,所述板体尺寸为长270-300mm,宽80-100mm。
优选地,所述凹陷部尺寸为长240-250mm,宽60-70mm。
本实用新型相比于现有技术的有益效果在于:
(1)板体由左侧板和右侧板组成,通过连接部、通孔、连接柱和锁紧螺钉的设计,使得左侧板和右侧板的间距可调,实现板体尺寸的调节,从而适应对不同尺寸框架产品的承载。
(2)板体中央区域设有凹陷部,凹陷部与阻挡部之间呈阶梯状,且阻挡部套设有防撞胶条,从而能更好地承载框架产品,避免与板体侧边的碰撞,造成损伤。
附图说明
图1是辅助治具整体示意图。
图2是辅助治具侧面图。
图3是辅助治具拆分示意图。
1 板体
2 凹陷部
3 阻挡部
4 连接部
5 左侧板
6 右侧板
7 左连接部
8 右连接部
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏柒捌玖电子科技有限公司,未经江苏柒捌玖电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202221690612.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种道路沥青铺设施工修补装置
- 下一篇:一种转运纠偏装置及电芯生产线
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造