[实用新型]一种多功能简易牛角烧录封装转接板有效

专利信息
申请号: 202221691111.8 申请日: 2022-06-29
公开(公告)号: CN218163025U 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 周中明;陈念 申请(专利权)人: 骆驼集团武汉新能源科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 代理人: 张璐
地址: 430071 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 多功能 简易 牛角 封装 转接
【说明书】:

实用新型涉及一种多功能简易牛角烧录封装转接板,包括PCB基板,PCB基板上设置有第一插座J1、第二插座J2、第三插座J3和第四插座J4;J1插座包括20个引脚,J2、J3和J4插座各包括10个引脚,J2和J4的引脚排列互为反序列;J1第7引脚、J2的第2引脚、J3的第2引脚和J4的第1引脚连接;J1第9引脚、J2的第4引脚、J3第4引脚和J4的第3引脚连接;J1第15引脚、J2的第10引脚、J3第10引脚和J4的第9引脚连接;J1第1、2引脚、J2第1引脚、J3第1引脚、J4第2引脚连接电源。本实用新型提供的转接板能够同时接插多个端口,节约了PCB制板成本,提高了芯片烧录的兼容性和效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片烧录技术领域,尤其涉及一种多功能简易牛角烧录封装转接板。

背景技术

随着科技的发展,芯片在工业、农业、商业、军工、医疗、通信等领域中得到了广泛的应用。芯片除了具备硬件电路的特征外,还需配合软件程序,才能够实现期望的功能。芯片在出厂前或者升级修复时,需要进行程序的烧录。

常见的控制芯片(包括MCU/CPU)的程序烧录方式主要通过JTAG、DAP、SWD三种端口,这三种烧录端口的大小和PIN脚网络定义都是不一样的。目前在对控制芯片进行烧录的过程中,会因为不同的原理图或正反面装配不兼容,设计不同的烧录封装板,增加了单板研发成本。

因此,需要提供一种能够兼容多种烧录端口的烧录板,解决现有技术中存在的烧录端口与控制芯片不匹配,需要重新打样的问题,用以节约设计成本,提高工作效率。

实用新型内容

有鉴于此,有必要提供一种多功能简易牛角烧录封装转接板,能够同时接插多个烧录端口,节约PCB制板成本,提高了芯片烧录的兼容性和效率。

为达到上述技术目的,本实用新型提供了一种多功能简易牛角烧录封装转接板,包括PCB基板,所述PCB基板上设置有第一插座J1、第二插座J2、第三插座J3和第四插座J4;其中,所述J1插座包括20个引脚,所述J2、J3和J4插座各包括10个引脚,所述J2和J4的引脚排列互为反序列;

所述J1的第7引脚、J2的第2引脚、J3的第2引脚和J4的第1引脚连接;所述J1的第9引脚、J2的第4引脚、J3的第4引脚和J4的第3引脚连接;所述J1的第15引脚、J2的第10引脚、J3的第10引脚和J4的第9引脚连接;

所述J1的第1、2、19引脚、J2的第1引脚、J3的第1引脚、J4的第2引脚连接电源。

进一步的,所述第一插座J1为DIP简易牛角封装。

进一步的,所述第一插座J1的引脚封装间距为2.54mm。

进一步的,所述第一插座J1的引脚焊盘为通孔焊盘。

进一步的,所述第二插座J2和第四插座J4为SMD贴片封装。

进一步的,所述第二插座J2和第四插座J4的引脚封装间距为1.27mm。

进一步的,所述第三插座J3为DIP简易牛角封装。

进一步的,所述第三插座J3的引脚封装间距为1.27mm。

进一步的,所述第三插座J3的引脚焊盘为通孔焊盘。

进一步的,所述PCB基板的尺寸为41.6mm*22.3mm。

本实用新型的有益效果是:本实施例提供的烧录封装板能够同时可以同时接插多个端口,减少了产线员工的升级成本。通过将多个烧录端口集成在一起,节约了PCB的制板成本。通过将J2和J4的引脚排列互为反序列的设计,可以兼容不同原理图的引脚网络顺序,减少因设计时引脚正反顺序不匹配而重复设计生产的成本。本实用新型为芯片烧录工作节约了PCB设计成本,提高了芯片烧录的工作效率。

附图说明

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