[实用新型]一种多功能简易牛角烧录封装转接板有效
申请号: | 202221691111.8 | 申请日: | 2022-06-29 |
公开(公告)号: | CN218163025U | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
发明(设计)人: | 周中明;陈念 | 申请(专利权)人: | 骆驼集团武汉新能源科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 | 代理人: | 张璐 |
地址: | 430071 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多功能 简易 牛角 封装 转接 | ||
本实用新型涉及一种多功能简易牛角烧录封装转接板,包括PCB基板,PCB基板上设置有第一插座J1、第二插座J2、第三插座J3和第四插座J4;J1插座包括20个引脚,J2、J3和J4插座各包括10个引脚,J2和J4的引脚排列互为反序列;J1第7引脚、J2的第2引脚、J3的第2引脚和J4的第1引脚连接;J1第9引脚、J2的第4引脚、J3第4引脚和J4的第3引脚连接;J1第15引脚、J2的第10引脚、J3第10引脚和J4的第9引脚连接;J1第1、2引脚、J2第1引脚、J3第1引脚、J4第2引脚连接电源。本实用新型提供的转接板能够同时接插多个端口,节约了PCB制板成本,提高了芯片烧录的兼容性和效率。
技术领域
本实用新型涉及芯片烧录技术领域,尤其涉及一种多功能简易牛角烧录封装转接板。
背景技术
随着科技的发展,芯片在工业、农业、商业、军工、医疗、通信等领域中得到了广泛的应用。芯片除了具备硬件电路的特征外,还需配合软件程序,才能够实现期望的功能。芯片在出厂前或者升级修复时,需要进行程序的烧录。
常见的控制芯片(包括MCU/CPU)的程序烧录方式主要通过JTAG、DAP、SWD三种端口,这三种烧录端口的大小和PIN脚网络定义都是不一样的。目前在对控制芯片进行烧录的过程中,会因为不同的原理图或正反面装配不兼容,设计不同的烧录封装板,增加了单板研发成本。
因此,需要提供一种能够兼容多种烧录端口的烧录板,解决现有技术中存在的烧录端口与控制芯片不匹配,需要重新打样的问题,用以节约设计成本,提高工作效率。
实用新型内容
有鉴于此,有必要提供一种多功能简易牛角烧录封装转接板,能够同时接插多个烧录端口,节约PCB制板成本,提高了芯片烧录的兼容性和效率。
为达到上述技术目的,本实用新型提供了一种多功能简易牛角烧录封装转接板,包括PCB基板,所述PCB基板上设置有第一插座J1、第二插座J2、第三插座J3和第四插座J4;其中,所述J1插座包括20个引脚,所述J2、J3和J4插座各包括10个引脚,所述J2和J4的引脚排列互为反序列;
所述J1的第7引脚、J2的第2引脚、J3的第2引脚和J4的第1引脚连接;所述J1的第9引脚、J2的第4引脚、J3的第4引脚和J4的第3引脚连接;所述J1的第15引脚、J2的第10引脚、J3的第10引脚和J4的第9引脚连接;
所述J1的第1、2、19引脚、J2的第1引脚、J3的第1引脚、J4的第2引脚连接电源。
进一步的,所述第一插座J1为DIP简易牛角封装。
进一步的,所述第一插座J1的引脚封装间距为2.54mm。
进一步的,所述第一插座J1的引脚焊盘为通孔焊盘。
进一步的,所述第二插座J2和第四插座J4为SMD贴片封装。
进一步的,所述第二插座J2和第四插座J4的引脚封装间距为1.27mm。
进一步的,所述第三插座J3为DIP简易牛角封装。
进一步的,所述第三插座J3的引脚封装间距为1.27mm。
进一步的,所述第三插座J3的引脚焊盘为通孔焊盘。
进一步的,所述PCB基板的尺寸为41.6mm*22.3mm。
本实用新型的有益效果是:本实施例提供的烧录封装板能够同时可以同时接插多个端口,减少了产线员工的升级成本。通过将多个烧录端口集成在一起,节约了PCB的制板成本。通过将J2和J4的引脚排列互为反序列的设计,可以兼容不同原理图的引脚网络顺序,减少因设计时引脚正反顺序不匹配而重复设计生产的成本。本实用新型为芯片烧录工作节约了PCB设计成本,提高了芯片烧录的工作效率。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于骆驼集团武汉新能源科技有限公司,未经骆驼集团武汉新能源科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202221691111.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。