[实用新型]一种发光二极管生产用亮度测试装置有效
申请号: | 202221691536.9 | 申请日: | 2022-07-04 |
公开(公告)号: | CN217983272U | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 杨帆;周书亮 | 申请(专利权)人: | 深圳市耀亮科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L31/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 发光二极管 生产 亮度 测试 装置 | ||
本实用新型涉及二极管检测设备技术领域,且公开了一种发光二极管生产用亮度测试装置,包括测试器本体,所述测试器本体的顶部对称设置有卡位块,两个所述卡位块相对的一侧开设有卡位槽;本实用新型通过在测试器本体的顶部安装有防护板,防护板上面安装有遮板,配合卡块的使用,可以在该测试器本体不使用时,卡块卡人到测试器本体的插孔内部,进而对测试器本体插孔处进行防尘,提高后续使用的稳定性,通过安装有两个卡位块,配合双向螺纹杆的使用,可以使两个卡位块上面的卡位槽对插入到测试器本体内部的发光二极管进行卡位,从而防止发光二极管插入到测试器本体上的插孔内部时发生倾倒,提高其测试的稳定性。
技术领域
本实用新型涉及二极管检测设备技术领域,具体为一种发光二极管生产用亮度测试装置。
背景技术
发光二极管,简称为LED,是一种常用的发光器件,通过电子与空穴复合释放能量发光,它在照明领域应用广泛,发光二极管在进行生产时需要对其亮度进行测试,亮度测试时需要使用到发光二极管测试器,现有的发光二极管测试器在使用时还存在一定的问题,现有的发光二极管测试器其表面缺少防尘的结构,在不使用时,外部灰尘容易进入到发光二极管测试器的二极管接口内部,影响二极管插针与发光二极管测试器的接触稳定性,造成接触不良,同时现有的发光二极管测试器在使用时,发光二极管的插针是直接插入到发光二极管测试器的插孔内部,其缺少固定的结构,在测试期间,发光二极管容易因缺少固定的结构造成倾倒,使其发光二极管检测失败,降低发光二极管测试效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种发光二极管生产用亮度测试装置,具备防尘和固定的优点,解决了无法防尘和无法固定的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种发光二极管生产用亮度测试装置,包括测试器本体,所述测试器本体的顶部对称设置有卡位块,两个所述卡位块相对的一侧开设有卡位槽,所述卡位槽的数量与测试器本体插孔数量一致,所述卡位槽与二极管配合使用,所述测试器本体的顶部对称设置有双向螺纹杆,所述测试器本体的顶部设置有防护板,所述防护板的顶部安装有遮板,所述遮板的顶部安装有与测试器本体插孔配合使用的卡块。
优选的,所述双向螺纹杆的表面对称螺纹连接有固定块,所述固定块的底部与卡位块的顶部栓接。
优选的,所述卡位槽的内部安装有防护垫,所述防护垫与发光二极管配合使用。
优选的,所述卡位块的底部安装有滑块,所述测试器本体的顶部开设有与滑块配合使用的滑槽。
优选的,所述防护板和测试器本体之间通过铰接件铰接在一起。
优选的,所述防护板的底部螺纹连接有限位栓,所述限位栓与测试器本体螺纹连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
本实用新型通过在测试器本体的顶部安装有防护板,防护板上面安装有遮板,配合卡块的使用,可以在该测试器本体不使用时,卡块卡人到测试器本体的插孔内部,进而对测试器本体插孔处进行防尘,提高后续使用的稳定性;
本实用新型通过安装有两个卡位块,配合双向螺纹杆的使用,可以使两个卡位块上面的卡位槽对插入到测试器本体内部的发光二极管进行卡位,从而防止发光二极管插入到测试器本体上的插孔内部时发生倾倒,提高其测试的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型图1中A处放大图;
图3为本实用新型图1中B处放大图。
图中:1、测试器本体;2、卡位块;3、卡位槽;4、双向螺纹杆;5、防护板;6、遮板;7、卡块;8、固定块;9、防护垫;10、滑块;11、滑槽;12、限位栓。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造