[实用新型]模拟上机环境的陶瓷环检漏用夹具

说明书

本实用新型属于半导体设备测漏技术领域，提供了一种模拟上机环境的陶瓷环检漏用夹具，包括底座和罩壳，所述底座的顶面用于贴合待测产品的底面；罩壳平行设置在底座上侧，用于贴合待测产品的顶面；其中，所述罩壳上设置有空腔，所述罩壳顶部设置有接头，所述接头一端与空腔相通，且所述接头的另一端用于连接氦质谱检漏仪；当所述底座和罩壳与待测产品贴合时，在底座和罩壳之间形成检测间隙，用以露出待测产品的侧面。本申请能够模拟陶瓷环上机情况，配合氦质谱检测仪检测陶瓷环端面是否平整，提高组装后的气体喷淋头的质量。

技术领域

本实用新型涉及一种模拟上机环境的陶瓷环检漏用夹具，属于半导体设备测漏技术领域。

背景技术

半导体行业芯片生产的PVD制程中，气体喷淋头对各组件的气密性有要求，在生产过程中为了保证制造出芯片的品质，也需要对气体喷淋头的组件进行维护、保养，维护、保养的方法包括对各组件进行清洗；

气体喷淋头中如陶瓷环在清洗后可能会出现端面不平整的问题，在上机使用后发现陶瓷环的端面有漏气的现象，而此时再返工不仅要重新拆卸，还要重新检测，影响生产进度。

所以，亟需一种模拟上机环境的陶瓷环检漏用夹具，在陶瓷环清洗后，模拟陶瓷环上机环境，配合氦质谱检漏仪检测陶瓷环使用时的气密性，避免上机后再出现漏气现象。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有的缺陷，提供一种模拟上机环境的陶瓷环检漏用夹具，模拟上机密闭条件，检查陶瓷环使用时的气密性。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种模拟上机环境的陶瓷环检漏用夹具，包括

底座，所述底座的顶面用于贴合待测产品的底面；

罩壳，平行设置在底座上侧，用于贴合待测产品的顶面；

其中，所述罩壳上设置有空腔，所述罩壳顶部设置有接头，所述接头一端与空腔相通，且所述接头的另一端用于连接氦质谱检漏仪；

当所述底座和罩壳与待测产品贴合时，在底座和罩壳之间形成检测间隙，用以露出待测产品的侧面。

进一步地，所述底座顶部向下延伸设置有底座台阶，所述罩壳底部向上延伸设置有罩壳台阶，所述待测产品卡在底座台阶和罩壳台阶之间。

进一步地，所述底座台阶上设置有底座密封圈，所述罩壳台阶上设置有罩壳密封圈所述底座密封圈与待测产品的底面紧贴，所述罩壳密封圈与待测产品的顶面紧贴。

进一步地，所述接头通过螺栓与罩壳可拆卸连接。

进一步地，所述罩壳顶面设置有至少一对把手，至少一对把手用于保持罩壳平衡受力。

有益效果：

本申请将待测产品装于底座和罩壳之间，模拟陶瓷环的上机使用环境，并利用底座和罩壳之间的检测间隙，向陶瓷环侧面喷射氦气，通过接头连接氦质谱检测仪示数变化范围判断陶瓷环的端面是否漏气，实现陶瓷环上机前的端面平整度检测，提高整个气体喷淋头的质量。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的的主视图；

图3是图2中A-A向视图。

图中：1-底座，2-罩壳，3-待测产品，101-底座台阶，102-底座密封圈，201-把手，202-接头，203-空腔，204-罩壳台阶，205-罩壳密封圈。

具体实施方式