[实用新型]用于晶圆硅片的送片装载装置有效
申请号: | 202221700954.X | 申请日: | 2022-06-30 |
公开(公告)号: | CN217933752U | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 曹宇;马丹;王健 | 申请(专利权)人: | 芯材芯(苏州)半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人: | 计静静 |
地址: | 215000 江苏省苏州市相城区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 硅片 装载 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于晶圆硅片的送片装载装置,包括固定板,所述固定板上设有固定座,可拆卸连接于所述固定座上的吸盘件,与所述固定板相连的用于驱动所述固定板翻转的转动机构;所述吸盘件包括吸盘本体,插接于所述吸盘本体上的支撑体;所述吸盘本体与所述支撑体间沿外周间隔设有多个弹簧片;每一所述弹簧片的一端与所述吸盘本体连接,另一端与所述支撑体连接;在所述弹簧片的厚度方向的两侧具有缓冲空间。该送片装载装置能够实现晶圆硅片的自动化安装,且保证安装过程中晶圆硅片不破损。
技术领域
本实用新型涉及晶圆硅片加工领域,尤其涉及一种用于晶圆硅片的送片装载装置。
背景技术
在对晶圆硅片进行溅射加工前,需要将晶圆硅片安装定位至装载腔内,该过程会对晶圆硅片施加压力,以保证晶圆硅片的有效安装。但,现有的安装中,晶圆硅片往往由于受压破损,严重影响产品的加工效率,增加了生产成本。
发明内容
为了克服现有技术中的缺陷,本实用新型实施例提供了一种用于晶圆硅片的送片装载装置,该送片装载装置能够实现晶圆硅片的自动化安装,且保证安装过程中晶圆硅片不破损。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种用于晶圆硅片的送片装载装置,包括固定板,所述固定板上设有固定座,可拆卸连接于所述固定座上的吸盘件,与所述固定板相连的用于驱动所述固定板翻转的转动机构;
所述吸盘件包括吸盘本体,插接于所述吸盘本体上的支撑体;所述吸盘本体与所述支撑体间沿外周间隔设有多个弹簧片;每一所述弹簧片的一端与所述吸盘本体连接,另一端与所述支撑体连接;在所述弹簧片的厚度方向的两侧具有缓冲空间。
优选地,所述吸盘本体与所述支撑体相对的一侧,沿其周边间隔设有多个第一连接位;在所述支撑体上与每一所述第一连接位相对应设有一第二连接位,成对的所述第一连接位和所述第二连接位相错设置。
上述技术方案中,每一所述弹簧片的两端分别连接在成对的所述第一连接位和所述第二连接位间。
优选地,所述弹簧片为弧形环片。
进一步优选地,包括有三个所述弹簧片,三个所述弹簧片呈圆环等间隔设置。
上述技术方案中,所述弹簧片与所述吸盘本体平行设置。
优选地,所述第一连接位为与所述弹簧片相适配的插槽。
上述技术方案中,所述吸盘件设有插孔,所述固定座设有与所述插孔相适配的插杆,所述吸盘件与所述固定座插接相连。
上述技术方案中,在所述固定板上环绕所述固定座设有多个转角,每一所述转角上可拆卸连接有PIN针,用于装载腔内安装位的打开。
上述技术方案中,所述转动机构包括与所述固定板相连的第一转轴,所述第一转轴上设有从动轮,与所述从动轮相啮合的主动轮,带动所述主动轮转动的电机。
由于上述技术方案运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:
1.本实用新型中吸盘件包括插接相连的吸盘本体和支撑体,在吸盘本体和支撑体间沿外周间隔设多个弹簧片,使每一弹簧片的一端与吸盘本体连接,另一端与支撑体连接,在弹簧片的厚度方向的两侧具有缓冲空间,从而在吸盘件吸附晶圆硅片将其按压至装载腔内时,吸盘本体与支撑体间能够缓冲,从而避免吸盘本体上的晶圆硅片在受压后破损。
2.在吸盘本体与支撑体间设置三个弹簧片,三个弹簧片沿外周呈圆环等间隔设置,保证在装载过程中,晶圆硅片受力均匀。
3.第一连接位为与弹簧片相适配的插槽,便于限定弹簧片的位置,提高安装效率。
4.在吸盘件上设有插孔,在固定座上设有与插孔相适配的插杆,将吸盘件与固定座插接相连,其连接方便,根据晶圆硅片的类型不同,可替换相应类型的吸盘件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造