[实用新型]PCB定位结构和编码器

说明书

本实用新型公开一种PCB定位结构和编码器，PCB定位结构包括壳体、芯片、感应PCB、支撑件以及功能板；壳体具有安装面，安装面设有定位销和/或第一定位面；芯片设于安装面，并与定位销和第一定位面间隔设置；感应PCB叠压在芯片背向安装面的一侧，感应PCB具有定位孔和/或第二定位面，第二定位面为感应PCB的至少部分侧壁，定位孔用于插设定位销，第一定位面用于与第二定位面相抵；支撑件叠压在感应PCB背向芯片的一侧；功能板叠压在支撑件背向感应PCB的一侧。本实用新型技术方案提供了一种可简化安装工艺的PCB定位结构。

技术领域

本实用新型涉及编码器设备技术领域，特别涉及一种PCB定位结构和编码器。

背景技术

现有编码器中的感应PCB和芯片通常采用螺钉锁定在壳体上，具体地，芯片安装在壳体内，感应PCB叠设在芯片上，螺钉依次穿过感应PCB和芯片后插入壳体，便可将感应PCB和芯片定位在壳体上。但是，由于芯片的感应距离较短，使得芯片与壳体的外侧壁之间的距离需要设置地足够小，即壳体对应芯片位置的厚度设置得很薄(通常只有0.3mm左右)，同时，常规芯片的厚度也较小(通常只有0.8mm左右)，并且，为了保证密封性，螺钉不能贯穿壳体的外侧壁，从而使得螺钉穿设在芯片和壳体上的长度只有1.0mm左右，即使得感应PCB的安装距离只有1.0mm左右，便无法保证螺钉将感应PCB和芯片锁定在壳体上的强度。

为了解决上述问题，现有技术中，通过采用特殊封装的芯片来代替常规的芯片，以增加芯片的厚度，即增加了螺钉穿设在芯片和壳体上的长度，便增加了感应PCB的安装距离，从而保证了螺钉将感应PCB和芯片锁定在壳体上的强度。但是，特殊封装的芯片需要采用特殊的工艺来制备，并且特殊封装的芯片由于厚度较大，为了保证芯片的定位强度，便需要通过人工焊接或者单独的焊接工艺固定在壳体上，从而导致安装工艺复杂。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种PCB定位结构，旨在提供一种可简化安装工艺的PCB定位结构。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种PCB定位结构，包括：

壳体，所述壳体具有安装面，所述安装面设有定位销和/或第一定位面；

芯片，所述芯片设于所述安装面，并与所述定位销和所述第一定位面间隔设置；

感应PCB，所述感应PCB叠压在所述芯片背向所述安装面的一侧，所述感应PCB具有定位孔和/或第二定位面，所述第二定位面为所述感应PCB的至少部分侧壁，所述定位孔用于插设所述定位销，所述第一定位面用于与所述第二定位面相抵；

支撑件，所述支撑件叠压在所述感应PCB背向所述芯片的一侧；

功能板，所述功能板叠压在所述支撑件背向所述感应PCB的一侧。

在本实用新型的一实施例中，所述安装面开设有定位槽，所述芯片和至少部分所述感应PCB设于所述定位槽内，所述定位槽的槽底凸设有所述定位销，和/或，所述定位槽的槽壁具有所述第一定位面；

所述第一定位面与所述安装面呈夹角设置，且所述第二定位面与所述安装面呈夹角设置。

在本实用新型的一实施例中，所述第一定位面为内凹弧面，所述第二定位面为外凸弧面，所述内凹弧面与所述外凸弧面相抵接。

在本实用新型的一实施例中，所述定位槽具有相邻设置的第一槽壁和第二槽壁，所述内凹弧面位于所述第一槽壁与所述第二槽壁的连接处；所述感应PCB具有相邻设置的第一侧壁和第二侧壁，所述外凸弧面位于所述第一侧壁与所述第二侧壁的连接处。

在本实用新型的一实施例中，所述定位槽的槽底开设有限位槽，所述限位槽与所述定位销间隔设置，所述芯片设于所述限位槽内。

在本实用新型的一实施例中，所述支撑件包括：