[实用新型]一种防偏位多层软板结构

说明书

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种防偏位多层软板结构，包括软板本体，所述软板本体由若干面板层、若干CVL层和若干胶层层叠设置形成，胶层位于软板本体内层，以用于粘接相邻CVL层；若干面板层具有第一废料区，并在第一废料区设有第一镂空部；若干CVL层具有第二废料区，并在第二废料区设有第二镂空部、且第二镂空部和第一镂空部错位设置，本申请结构简单，设计合理，通过在相邻或不相邻设置的面板层和CVL层进行设置镂空部，即相当于在多层软板结构的不同层次进行镂空设置，有效增大了叠层间的粗糙度，减少了层间偏位发生，从而有效解决多层软板结构的偏位问题。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别是涉及一种防偏位多层软板结构。

背景技术

目前，多层软板一般是将若干层层叠设置，制作成多层软板结构，由于多层软板的内层已进行图像转移，而叠板制作时中间层会粘结环氧胶，在高温下熔融，产生流动性，压合时不同的叠层会发生错开偏位，从而层间偏移，导致产品钻孔后不同层次的导通能力受到影响，出现连接不良、孔裂，影响到产品良率。

因此，有必要对现有技术中的多层软板结构进行改进，以更好地解决上述技术问题。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种防偏位多层软板结构，其结构简单。

本实用新型采用的技术方案是：

一种防偏位多层软板结构，包括软板本体，所述软板本体由若干面板层、若干CVL层和若干胶层层叠设置形成，所述胶层位于所述软板本体内层，以用于粘接相邻所述CVL层；

若干所述面板层具有第一废料区，并在第一废料区设有第一镂空部；

若干所述CVL层具有第二废料区，并在第二废料区设有第二镂空部、且所述第二镂空部和所述第一镂空部错位设置。

对上述技术方案的进一步改进为，所述胶层上设有第三镂空部，所述第三镂空部分别与所述第一镂空部和所述第二镂空部错位设置。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第一镂空部、所述第二镂空部和所述第三镂空部分别设置为圆形槽或方形槽。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第一镂空部、所述第二镂空部和所述第三镂空部设置有相同镂空图案或不同镂空图案。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第一废料区位于所述面板层的上端、中端和下端。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第一镂空部的面积占所述第一废料区面积的1％-5％。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第二废料区位于所述CVL层的上端、中端和下端。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第二镂空部的面积占所述第二废料区面积的1％-5％。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第三镂空部位于所述胶层的上端、中端和下端。

对上述技术方案的进一步改进为，所述第一镂空部、所述第二镂空部和所述第三镂空部错位、且不重叠设置。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型包括软板本体，所述软板本体由若干面板层、若干CVL层和若干胶层层叠设置形成，所述胶层位于所述软板本体内层，以用于粘接相邻所述 CVL层；若干所述面板层具有第一废料区，并在第一废料区设有第一镂空部；若干所述CVL层具有第二废料区，并在第二废料区设有第二镂空部、且所述第二镂空部和所述第一镂空部错位设置，本实用新型结构简单，设计合理，通过在相邻或不相邻设置的面板层和CVL层进行设置镂空部，即相当于在多层软板结构的不同层次进行镂空设置，有效增大了叠层间的粗糙度，减少了层间偏位发生，从而有效解决多层软板结构的偏位问题。

附图说明