[实用新型]一种用于LED封装胶封装结构

说明书

本实用新型公开了一种用于LED封装胶封装结构，涉及LED封装技术领域。包括铝基板、塑料反光杯及透镜，所述塑料反光杯卡接于铝基板上，所述透镜卡接于塑料反光杯上，所述铝基板上镶嵌有导热铜柱，且导热铜柱上固定安装有芯片，所述塑料反光杯上安装有引线框架，且引线框架上焊接有金线，通过金线与芯片相连接，所述塑料反光杯的内壁贴附有剥离膜，所述塑料反光杯内设置有透明胶层。该用于LED封装胶封装结构，封装外壳采用卡接的装配方式，在其内壁贴附一层剥离膜后，再灌入封装胶，剥离膜可起到隔离、易于剥离的作用，从而在维修时方便拆解，同时镶嵌的导热铜柱可将芯片工作所产生的热量快速传导至外面，有助于提高散热效果。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体为一种用于LED封装胶封装结构。

背景技术

LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，通常由塑料模填充硅胶来进行LED的封装，一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性。

现有的LED封装胶封装结构在使用时存在一定的弊端，首先，封装胶会灌满内部空间并粘附在封装内壁上，在拆解时较为不便，故障时只能整体作报废处理，浪费资源，其次，空间灌满后热量得不到快速传递，也会影响到整体的散热效果。

实用新型内容

本实用新型提供了一种用于LED封装胶封装结构，以解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于LED封装胶封装结构，包括铝基板、塑料反光杯及透镜，所述塑料反光杯卡接于铝基板上，所述透镜卡接于塑料反光杯上，所述铝基板上镶嵌有导热铜柱，且导热铜柱上固定安装有芯片，所述塑料反光杯上安装有引线框架，且引线框架上焊接有金线，通过金线与芯片相连接，所述塑料反光杯的内壁贴附有剥离膜，所述塑料反光杯内设置有透明胶层。

进一步的，所述铝基板上设有第一环形凹槽，所述塑料反光杯的底部设有第一环形凸槽，且通过第一环形凸槽和第一环形凹槽与铝基板紧配卡接。

进一步的，所述塑料反光杯的顶部设有第二环形凹槽，所述透镜上的底部设有第二环形凸槽，且通过第二环形凸槽和第二环形凹槽与塑料反光杯紧配卡接。

进一步的，所述导热铜柱的顶部设置有固晶胶层，且固晶胶层位于导热铜柱和芯片之间。

进一步的，所述导热铜柱的顶部设置有荧光粉胶层，且荧光粉胶层包裹于芯片上。

进一步的，所述塑料反光杯上设有线孔，所述引线框架的一端从线孔穿出。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于LED封装胶封装结构，具备以下有益效果：

该用于LED封装胶封装结构，封装外壳采用卡接的装配方式，在其内壁贴附一层剥离膜后，再灌入封装胶，剥离膜可起到隔离、易于剥离的作用，从而在维修时方便拆解，同时镶嵌的导热铜柱可将芯片工作所产生的热量快速传导至外面，有助于提高散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的局部示意图；

图3为本实用新型的仰视图。

图中：1、铝基板；2、塑料反光杯；3、透镜；4、导热铜柱；5、芯片；6、引线框架；7、金线；8、剥离膜；9、透明胶层；10、第一环形凹槽；11、第一环形凸槽；12、第二环形凹槽；13、第二环形凸槽；14、固晶胶层；15、荧光粉胶层；16、线孔。

具体实施方式