[实用新型]一种纳米级芯片钨钢切刀

说明书

本实用新型公开了一种纳米级芯片钨钢切刀，包括切刀主体、第一钨钢刀刃、基刀和第二钨钢刀刃，切刀主体包括基刀、第一钨钢刀刃和第二钨钢刀刃，基刀的两侧分别设置有第一钨钢刀刃和第二钨钢刀刃，刀座上通过固定螺栓与安装孔固定连接，固定螺栓的一端锁紧有锁紧螺母，且锁紧螺母靠近刀座的一侧通过缓冲垫板与刀座紧密贴合，缓冲垫板靠近锁紧螺母的一侧设置有鼓包，且鼓包与锁紧螺母之间设置有弹性元件。本实用新型通过安装有切刀主体、安装孔、刀座、固定螺栓、锁紧螺母、鼓包、缓冲垫板以及弹性元件，提高切刀主体与刀座之间连接的紧密性和稳固性，对纳米级芯片加工时更加稳定。

技术领域

本实用新型涉及纳米级芯片加工技术领域，具体为一种纳米级芯片钨钢切刀。

背景技术

芯片的纳米技术指的是采用纳米技术，让芯片缩小制程，从而在更小的芯片中塞入更多的电晶体，以此增加处理器的运算效率，纳米级芯片的体积较小，耗电量较低，满足轻薄化的需求。

纳米级芯片在加工过程中需要切刀对其进行切割，使其成为要求的规格大小，为了满足纳米级芯片的加工需求，往往会选择钨钢切刀来对纳米级芯片进行切割加工，钨钢切刀是将硬质合金钨钢作为刀刃焊接在基刀上的一种切刀，具有硬度高、耐磨、强度和韧性较好、耐热、耐腐蚀等一系列优良性能，但是此类切刀多通过螺栓直接固定在刀座上，但是随着设备使用时间过长，切刀与刀座的连接处易出现松动，从而影响加工质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种纳米级芯片钨钢切刀，以解决上述背景技术中提出的此类切刀多通过螺栓直接固定在刀座上，但是随着设备使用时间过长，切刀与刀座的连接处易出现松动，从而影响加工质量的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种纳米级芯片钨钢切刀，包括切刀主体、第一钨钢刀刃、基刀和第二钨钢刀刃，所述切刀主体包括基刀、第一钨钢刀刃和第二钨钢刀刃，且所述基刀的中央位置处均匀分布有安装孔，所述基刀的两侧分别设置有第一钨钢刀刃和第二钨钢刀刃，所述切刀主体的中央位置处设置有刀座，且所述刀座上通过固定螺栓与安装孔固定连接，所述固定螺栓的一端锁紧有锁紧螺母，且所述锁紧螺母靠近刀座的一侧通过缓冲垫板与刀座紧密贴合，所述缓冲垫板靠近锁紧螺母的一侧设置有鼓包，且所述鼓包与锁紧螺母之间设置有弹性元件。

优选的，所述第一钨钢刀刃和第二钨钢刀刃分别与基刀的两侧焊接固定，且所述第一钨钢刀刃和第二钨钢刀刃关于基刀对称分布，双刀刃的结构形式利于在出现单侧刀刃损坏时进行调换使用。

优选的，所述第一钨钢刀刃和第二钨钢刀刃靠近基刀的一侧均设置有凸部，且所述基刀的两侧均开设有与凸部相匹配的凹部，有利于基刀和第一钨钢刀刃以及第二钨钢刀刃之间的固定，更便于焊接操作。

优选的，所述基刀侧壁的内部设置有夹层，且所述夹层的内部均匀分布有加强筋，所述夹层两侧的基刀内均设置有抗压层，且所述抗压层的内部等间距分布有抗压件，所述抗压件的截面均呈半圆弧型结构，延长该切刀主体的使用寿命。

优选的，所述基刀的外侧均匀涂覆有耐磨涂层，且所述耐磨涂层为陶瓷颗粒，提高基刀4外部的防磨损性能。

优选的，所述弹性元件为拱形结构的橡胶条，且所述弹性元件的两端均抵在鼓包上，受到外力作用时通过弹性元件的回弹性起到缓冲作用，避免锁紧螺母松动。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)该纳米级芯片钨钢切刀通过安装有切刀主体、安装孔、刀座、固定螺栓、锁紧螺母、鼓包、缓冲垫板以及弹性元件，切刀主体的中央位置处均匀分布有安装孔，与刀座固定时通过固定螺栓连接安装孔和刀座上一侧开设的预留孔，之后通过锁紧螺母锁紧固定，缓冲垫板与刀座的一侧紧密贴合，弹性元件为拱形结构的橡胶条，两端抵在鼓包上，受到外力作用时通过弹性元件的回弹性起到缓冲作用，避免锁紧螺母松动，提高切刀主体与刀座之间连接的紧密性和稳固性，对纳米级芯片加工时更加稳定。