[实用新型]一种芯片晶圆生产加工用夹具有效
申请号: | 202221753893.3 | 申请日: | 2022-07-08 |
公开(公告)号: | CN217544582U | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 徐素佳 | 申请(专利权)人: | 安徽云芯电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 239400 安徽省滁州市明光市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 生产 工用 夹具 | ||
1.一种芯片晶圆生产加工用夹具,包括基架(1)、立架(2),其特征在于:所述基架(1)顶面中心处固定设置有夹持架一(3),所述夹持架一(3)的一侧横向开设有导向滑槽(4),所述导向滑槽(4)内滑动设置有导向滑块(5),所述导向滑块(5)两侧均转动设置有一组转轮(6),所述转轮(6)与导向滑槽(4)相滑动配合,所述导向滑块(5)顶部固定设置有夹持架二(7),所述导向滑块(5)底部横向固定设置有传动齿杆(8),所述基架(1)顶面两侧外壁均垂直固定设置有立架(2)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆生产加工用夹具,其特征在于:所述立架(2)相对向侧壁均转动设置有辅助照明灯(10)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆生产加工用夹具,其特征在于:所述基架(1)内壁固定设置有电机(11),所述电机(11)转轴同轴固定设置有啮合齿轮一(12),所述啮合齿轮一(12)的一侧转动设置有啮合齿轮二(13),所述啮合齿轮一(12)与啮合齿轮二(13)相传动啮合,所述啮合齿轮一(12)与啮合齿轮二(13)一侧均同轴固定设置有传动齿轮(14),所述传动齿轮(14)与之间传动齿杆(8)两侧外壁固定排列设置的齿块相传动啮合。
4.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆生产加工用夹具,其特征在于:所述夹持架一(3)与夹持架二(7)的顶面开设有可相组合成圆形的半圆放置槽(15),所述半圆放置槽(15)内壁均固定设置有防滑柔性胶层(16)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆生产加工用夹具,其特征在于:所述夹持架一(3)内壁开设有限制滑槽(17),所述限制滑槽(17)内滑动设置有限制滑块(18),所述限制滑块(18)的一侧外壁固定连接有限制杆(19)的一端,所述限制杆(19)的另一端固定连接夹持架二(7)侧壁。
6.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆生产加工用夹具,其特征在于:所述基架(1)底面两侧均垂直固定设置有一组支撑立杆(9)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造