[实用新型]一种计算机cpu散热器

说明书

本实用新型公开了一种计算机cpu散热器，包括散热壳体，所述散热壳体的第一面设置有贴合散热块，所述贴合散热块上开设有液金引导槽和硅脂槽，所述硅脂槽套设所述液金引导槽上，所述液金引导槽中心开设有液金堆积槽，所述液金堆积槽上呈圆周阵列开设有圆弧引导槽。本实用新型提供的一种计算机cpu散热器，利用了硅脂槽和液金引导槽，能在使用时将液金限制在硅脂槽内，相比于人工涂抹硅脂，硅脂槽能更好的更均匀的容阔硅脂，以防止内部的液金泄漏对主板造成侵蚀，并且在液金引导槽上开设有液金堆积槽，能通过液金堆积槽将液态的液金引导至圆弧引导槽上便液金均匀散开，还设置有多个导热管增强散热能力。

技术领域

本实用新型涉及散热器技术领域，具体来说涉及一种计算机cpu散热器。

背景技术

cpu散热器，通过导热媒介贴合cpu，以对工作中的cup进行散热。

根据专利号CN202220317053.6，公开(公告)日：2022-06-14，公开的一种计算机CPU散热器，包括：安装座，所述安装座顶端内部固定设置有导热板，所述安装座内部在导热板的底端固定设置有导热块，所述导热块的底端穿过安装座设置在安装座下方，所述导热板的顶端固定设置有若干组导热管道。本实用新型通过将导热块的一侧与处理器之间接触，通过使用固定螺栓将安装座与主板之间固定，此时能够将散热器进行固定，通过进气风扇转动，能够使空气从进气管道的顶端进入后通过导热管道，最后使热空气从出气管道排出，通过设置的排气风扇能够加速热空气的排出，且配合设置的两个散热风扇，能够加速导热片的散热，保证了装置整体的散热性能。

包括上述的专利的现有技术中，导热媒介有导热硅脂和液金，液金相比于导热硅脂具备更好的导热能力，但在贴合时，需要将导热硅脂均匀的围绕在液金周围，以防止液金泄露损坏主板，但人工围绕时难免会出现不均匀的现象。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种计算机cpu散热器，旨在解决液金会因为硅脂不均匀出现泄漏的现象。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种计算机cpu散热器，包括散热壳体，所述散热壳体的第一面设置有贴合散热块，所述贴合散热块上开设有液金引导槽和硅脂槽，所述硅脂槽套设所述液金引导槽上，所述液金引导槽中心开设有液金堆积槽，所述液金堆积槽上呈圆周阵列开设有圆弧引导槽。

作为优选的，所述散热壳体的第二面设置有散热组件，所述散热组件包括扇叶，所述贴合散热块上呈圆周阵列设置有散热片，所述扇叶朝向所述散热片。

作为优选的，所述散热组件还包括固定连接于所述散热壳体上的固定架，所述固定架上固定连接有电机，所述扇叶固定连接于所述电机输出端。

作为优选的，所述散热壳体包括呈圆周阵列设置于所述贴合散热块上的导热管，所述散热片固定连接所述导热管上。

作为优选的，所述贴合散热块为铝合金块。

在上述技术方案中，本实用新型提供的一种计算机cpu散热器，具备以下有益效果：利用了硅脂槽和液金引导槽，能在使用时将液金限制在硅脂槽内，相比于人工涂抹硅脂，硅脂槽能更好的更均匀的容阔硅脂，以防止内部的液金泄漏对主板造成侵蚀，并且在液金引导槽上开设有液金堆积槽，能通过液金堆积槽将液态的液金引导至圆弧引导槽上便液金均匀散开，还设置有多个导热管增强散热能力。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的整体示意图；

图2为本实用新型实施例提供的贴合散热块结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的整体爆炸示意图。