[实用新型]一种塑封模具

说明书

本实用新型公开了一种塑封模具，包括相配合的上模组件与下模组件，上模组件包括上模板和设于上模板的底面上的上模盒，下模组件包括下模板和设于下模板的顶面上的下模盒，上模盒与下模盒接触后形成型腔，还包括设于上模板上的上框体和设于下模板上的下框体，上模盒位于上框体的中空区域内，下模盒位于下框体的中空区域内，上框体与下框体相对设置，上框体、上模板、下框体及下模板四者围成密封腔室；上模盒与下模盒的分界面处设有连通型腔与密封腔室的通道；上框体和/或下框体上设有连通密封腔室与外界的抽真空孔。本塑封模具塑封质量好。

技术领域

本实用新型涉及半导体产品加工制造设备技术领域，尤其涉及一种塑封模具。

背景技术

一些半导体结构需要经过塑封工艺后才能成型出成品，而对于一些体积较大的封装体而言，在使用塑封模具塑封后，封装体的塑胶区域有时候会出现气泡或残缺，塑封质量偏低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种塑封质量好的塑封模具。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种塑封模具，包括相配合的上模组件与下模组件，所述上模组件包括上模板和设于所述上模板的底面上的上模盒，所述下模组件包括下模板和设于所述下模板的顶面上的下模盒，所述上模盒与所述下模盒接触后形成型腔，还包括设于所述上模板上的上框体和设于所述下模板上的下框体，所述上模盒位于所述上框体的中空区域内，所述下模盒位于所述下框体的中空区域内，所述上框体与所述下框体相对设置，所述上框体、上模板、下框体及下模板四者围成密封腔室；所述上模盒与所述下模盒的分界面处设有连通所述型腔与所述密封腔室的通道；所述上框体和/或下框体上设有连通所述密封腔室与外界的抽真空孔。

进一步地，所述上模组件还包括设于所述上模板上的上定位座，所述下模组件还包括设于所述下模板上的下定位座，所述上定位座与所述下定位座相配合。

进一步地，所述上定位座位于所述上框体的外侧。

进一步地，所述上定位座的数量为多个。

进一步地，数量为多个的所述上定位座分为若干组上定位座组，每个所述上定位座组均包括相对设置的两个所述上定位座，所述上框体位于至少一组所述上定位座组中的两个所述上定位座之间。

进一步地，所述下定位座的数量与所述上定位座的数量相同，所述上定位座与所述下定位座一一对应配合。

进一步地，还包括导向结构，所述导向结构包括相配合的导套与导柱，所述导柱设于所述上模板上，所述导套设于所述下模板上，或者，所述导柱设于所述下模板上，所述导套设于所述上模板上。

进一步地，所述导向结构的数量至少为两个。

进一步地，所述上框体与所述上模板的分界处设有第一密封圈。

进一步地，所述上框体与所述下框体的分界处设有第二密封圈。

本实用新型的有益效果在于：塑封模具在注入液态塑胶之前，可先利用抽真空设备通过抽真空孔将密封腔室内的空气连带型腔中的空气抽出，从而使得型腔内无空气残留，进而令液态塑胶能够完全充满型腔，有效地避免了封装体成型后塑胶区域产生气泡或残缺，大大提高了封装体的塑封质量。本塑封模具尤其适合体积较大的封装体。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的塑封模具的结构示意图(正视时)；

图2为本实用新型实施例一的塑封模具的结构示意图(俯视时)。

标号说明：

1、上模组件；11、上模板；12、上模盒；13、上框体；14、上定位座；

2、下模组件；21、下模板；22、下模盒；23、下框体；24、下定位座；