[实用新型]回流焊炉

说明书

本申请公开了一种回流焊炉，包括：炉膛；输送带，所述输送带用于承载电路板；驱动装置，所述驱动装置被配置为驱动所述输送带沿所述输送方向行进以输送所述电路板穿过所述炉膛；以及至少两根支撑杆，所述至少两根支撑杆在所述宽度方向上并排地设置在所述输送带下方，并与所述输送带接触，以支撑所述输送带；其中，每根所述支撑杆倾斜于所述输送方向延伸。本申请的回流焊炉通过将支撑杆设置为倾斜于输送方向延伸，而不是沿着输送方向延伸，能够增加输送带上与支撑杆的接触部位的面积，从而降低了输送带局部磨损，延长输送带的使用寿命。并且，本申请的回流焊炉中的支撑杆通过在内芯的外围设置电镀层来减少支撑杆的磨损，提高支撑杆的使用寿命。

技术领域

本申请涉及一种回流焊炉，特别涉及一种包括输送装置的回流焊炉。

背景技术

在印刷电路板的制作过程中，通常使用被称为“回流焊接”的工艺，将电子元件安装到电路板上。在典型的回流焊接工艺中，焊膏(例如锡膏)被沉积到电路板上选定的区域，并且一个或多个电子元件的导线被插入所沉积的焊膏中。然后输送装置将电路板输送穿过回流焊炉的炉膛。在回流焊炉的炉膛中，焊膏在加热区域中回流(即，加热至熔化或回流温度)，然后在冷却区域中冷却，以将电子元件的导线电气且机械地连接至电路板。这里所使用的术语“电路板”包括任何类型的电子元件的基板组件，例如包括晶片基板。

实用新型内容

本申请的至少一个目的是提供一种回流焊炉，包括：炉膛，所述炉膛具有长度方向和宽度方向；输送带，所述输送带用于承载电路板；驱动装置，所述驱动装置被配置为驱动所述输送带沿所述输送方向行进以输送所述电路板穿过所述炉膛；以及至少两根支撑杆，所述至少两根支撑杆在所述宽度方向上并排地设置在所述输送带下方，并与所述输送带接触，以支撑所述输送带；其中，每根所述支撑杆倾斜于所述输送方向延伸。

根据上述内容，每根所述支撑杆包括内芯和电镀层。

根据上述内容，所述电镀层为铬电镀层，并且所述内芯和所述输送带为不锈钢材料制成。

根据上述内容，所述至少两根支撑杆包括至少一组支撑杆组，每组所述支撑杆组包括至少两根支撑杆，各组所述支撑杆组沿所述炉膛的所述长度方向设置，并且每组所述支撑杆组包括两对支撑杆对，每对所述支撑杆对中各包括两根所述支撑杆；其中每组所述支撑杆组中的所述两对支撑杆对在所述炉膛的所述宽度方向上对称地设置。

根据上述内容，在所述炉膛的所述长度方向上，在每组所述支撑杆组中，每对支撑杆对中的两根支撑杆平行延伸，并且所述两对支撑杆对之间相对地或相远离地倾斜延伸。

根据上述内容，所述回流焊炉还包括至少一个安装架，所述安装架在所述炉膛的所述长度方向上间隔设置，其中每根所述支撑杆在延伸方向上的两端分别连接在两个安装架上，从而将每根所述支撑杆连接至所述炉膛。

根据上述内容，每个所述安装架上包括数个长条孔和数个圆孔，每根所述支撑杆包括杆部和一对弯折部，所述一对弯折部连接在所述杆部的两端，其中每根所述支撑杆的一个所述弯折部插入一个所述安装架的所述长条孔中或悬空，另一个所述弯折部插入另一个所述安装架的所述圆孔中。

根据上述内容，所述回流焊炉还包括至少一个支撑架，所述至少一个支撑架在所述炉膛的所述长度方向上间隔设置，并且所述至少一个支撑件被配置为从所述支撑杆的下方支撑所述支撑杆。

根据上述内容，所述炉膛包括上炉膛和下炉膛；所述安装架和所述支撑架连接在所述下炉膛中。

根据上述内容，所述输送带包括数个金属节，所述数个金属节沿所述炉膛的所述长度方向和所述宽度方向编织连接以形成所述输送带；所述每根所述支撑杆在宽度方向上的倾斜距离满足：D1≤D2-D3*2；其中，所述D2表示所述金属节的宽度，D3表示所述输送带允许的偏离距离。

通过下文中参照附图对本申请所作的描述，本申请的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本申请有全面的理解。

附图说明