[实用新型]一种能够感知环境温度的显卡风扇

说明书

本实用新型提供一种能够感知环境温度的显卡风扇，包括：风机外盖、风机底座以及感温芯片，所述风机底座包括转轴组件、第一支臂和第二支臂，所述第一支臂和第二支臂分别设置于所述转轴组件的两端，所述风机外盖通过所述转轴组件设置于所述风机底座上，所述感温芯片设置于所述第一支臂和第二支臂上。本实用新型能够很好地实现环境温度的感知；在此基础上，还能够实现局部调整温度的功能，调控风机外盖的入风口温度。本实用新型结构简单，设计合理且高效，有效地提高了整体的散热性能，为提高产品的散热能力和降低外围散热模组的成本提供了更好的基础。

技术领域

本实用新型涉及一种显卡风扇，尤其涉及一种能够感知环境温度的显卡风扇。

背景技术

散热性能对于显卡以及装有显卡的电子设备都尤为重要。目前在显卡散热器领域重要依靠自然散热、对流以及水冷散热等方式，相比其它两种散热方式，对流式在使用组装方便和解热功率，成本这块有着有不可取代的优势。对流式散热指的是利用风机强行改变气流方向而实现风冷散热，与传统风扇只能有改变气流方向的能力不同，对流式散热明显效果更加显著，那么，如何在此基础上，通过结构设计实现环境温度的感知，甚至进一步实现局部调整温度，无疑能够为产品的散热性能提供更好的基础。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种能够感知环境温度的显卡风扇。在此基础上，还进一步实现局部调整温度的功能，以便进一步提升散热效率，提高产品的散热能力。

对此，本实用新型提供一种能够感知环境温度的显卡风扇，包括：风机外盖、风机底座以及感温芯片，所述风机底座包括转轴组件、第一支臂和第二支臂，所述第一支臂和第二支臂分别设置于所述转轴组件的两端，所述风机外盖通过所述转轴组件设置于所述风机底座上，所述感温芯片设置于所述第一支臂和第二支臂上。

本实用新型的进一步改进在于，所述第一支臂远离所述转轴组件的一端为第一固定端，所述第二支臂远离所述转轴组件的一端为第二固定端，所述感温芯片贴装在所述第一固定端和第二固定端的侧边。

本实用新型的进一步改进在于，所述第一固定端和第二固定端上均设置有固定孔。

本实用新型的进一步改进在于，所述第一固定端和第二固定端的宽度大于所述第一支臂和第二支臂的宽度。

本实用新型的进一步改进在于，所述感温芯片的数量为两个，其中一个感温芯片贴装在所述风机底座的一侧端部，另一个感温芯片贴装在所述风机底座的另一侧端部。

本实用新型的进一步改进在于，还包括半导体制冷器，所述半导体制冷器设置于所述风机底座上，并设置于所述风机外盖的下方。

本实用新型的进一步改进在于，所述第一支臂上设置有第一制冷器容纳槽，所述第二支臂上设置有第二制冷器容纳槽，所述半导体制冷器分别设置于所述第一制冷器容纳槽和第二制冷器容纳槽中。

本实用新型的进一步改进在于，所述半导体制冷器的冷端设置于所述风机外盖的入风口下方，所述半导体制冷器的热端与所述第一制冷器容纳槽和第二制冷器容纳槽的底部相连接。

本实用新型的进一步改进在于，所述第一制冷器容纳槽和第二制冷器容纳槽的底部设置有散热窗口。

本实用新型的进一步改进在于，所述第一制冷器容纳槽和第二制冷器容纳槽分别在所述第一支臂和第二支臂的内侧壁上设置有凹槽结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：在所述风机底座的第一支臂和第二支臂上设置感温芯片，进而能够很好地实现环境温度的感知；在此基础上，还优选进一步在所述风机底座上、所述风机外盖的下方设置半导体制冷器，进而能够实现局部调整温度的功能，调控风机外盖的入风口温度。本实用新型结构简单，设计合理且高效，有效地提高了整体的散热性能，为提高产品的散热能力和降低外围散热模组的成本提供了更好的基础。

附图说明