[实用新型]一种反应池及封装光纤模块的流动池

说明书

一种反应池及封装光纤模块的流动池，包括光纤固定块和反应槽；所述的光纤固定块包括位于上部的夹持部和位于下部的反应部，所述的夹持部和所述的反应部的侧壁设置有容置光纤的凹槽，所述的凹槽内封装有光纤，所述的光纤自凹槽延伸至反应部的下底部，且下底部的光纤凸出于反应部的下底面；所述的反应槽上设置有容置处理液的容置腔，所述的容置腔的开口与所述夹持部和反应部的连接处的外轮廓相适配；本申请的方案具有可以实现工作段的有效处理控制，而且能有效保护去包层后的纤芯，能够实现高精准、低成本、易操作且高化学稳定性，有利于提高光纤技术和微流控技术的结合，提供安全、稳定、可重复使用的优点。

技术领域

本申请涉及光纤表层处理和应用的技术领域，具体是指一种反应池及封装光纤模块的流动池。

背景技术

光纤基本结构由纤芯和包层构成的同心玻璃体，呈柱状；在石英系光纤中纤芯是由高纯度二氧化硅SiO₂(石英玻璃)和少量掺杂剂如五氧化二磷和二氧化锗构成，掺杂剂用来提高纤芯的折射率(n1)，光纤的外径一般是125-140μm，芯径(纤芯)一般为 3-100μm；而光纤多是在一些精密的检测仪器中使用，特别在灵敏反应设备中的使用，需要将光纤的工作段进行去包层的处理，从而露出纤芯以满足精密仪器的检测需要；目前，常见的光纤去包层的处理方法是将需处理的光纤段放入40％氟化氢溶液内浸泡约30 min左右，后对去包层后的光纤段进行多次清洗并用惰性气体干燥，待后续操作使用。

然而，上述传统的光纤包层处理方法在操作中存在两大隐患：包层的去除需要使用具有超强腐蚀性的强酸及去包层后极易断的纤芯；使用强酸的过程需确保操作过程的安全性，又因该强酸具有挥发性，因此去包层的操作除需在通风橱中进行，也需在相对密闭的环境中进行；去包层后的单模纤芯直径仅在8-10μm，在用于后续操作时，需确保在光纤的移动拿取过程中不会断裂，稍有不慎就可能导致纤芯的损伤或者断裂。

实用新型内容

本申请针对现有技术的上述不足，提供一种能够实现精准功能化的反应装置，可以实现工作段的有效处理控制，而且能有效保护去包层后的纤芯，能够实现高精准、低成本、易操作且高化学稳定性，有利于提高光纤技术和微流控技术的结合，提供安全、稳定、可重复使用的反应池。

为了解决上述技术问题，本申请采用的技术方案为：一种反应池，该结构包括光纤固定块和反应槽；所述的光纤固定块包括位于上部的夹持部和位于下部的反应部，所述的夹持部和所述的反应部的侧壁均设置有容置光纤的凹槽，所述的凹槽内封装有光纤，所述的光纤自凹槽延伸至反应部的下底部，且下底部的光纤凸出于反应部的下底面；所述的反应槽上设置有容置处理液的容置腔，所述的容置腔的开口与所述夹持部和反应部的连接处的外轮廓相适配。

采用上述结构，本申请在光纤包层处理过程中，把光纤封装固定于光纤固定块上，这样在整个处理过程及后续的光纤移动过程，不需要将任何夹具或者手指直接作用于光纤，而是作用于光纤固定块上即可，因此避免了对光纤的损伤，保证光纤在包层处理和移动过程不会断裂、不会损伤；此外，本申请在光纤固定块的侧面设置了凹槽，从而可以使得光纤凹陷于该凹槽内，与其他部件之间不需要直接接触或者令光纤遭到挤压，因此进一步的有效保护了光纤的完整性；另，本申请将需要去包层的工作段置于反应部的下底面，这样就可以仅仅将该工作段与反应槽内的处理液接触，实现了去包层的精准度，而且再通过将处理液容置腔的开口与夹持部和反应部的连接处的外轮廓相适配，在包层处理过程可以实现将处理液进行有效封堵的效果，防止其挥发，降低了对操作者的健康威胁，提高去包层的处理效果。

进一步的，所述的光纤固定块呈扁平结构，所述的光纤位于该光纤固定块窄边所在的侧面上；采用上述结构，在对光纤进行操作过程，可以将夹具夹持(或手动夹持)于光纤固定块的长边所在的侧面，既能够增加夹持面积提高夹持的稳定性，又不会直接作用于光纤，有效保护光纤不会受到外力的损伤。

进一步的，所述的反应部呈立体梯形结构，且反应部与夹持部的连接处的横截面积大于反应部底部的面积；采用该结构，可以缩小反应部在反应槽内的占用面积，保证反应槽内有足够的处理液与光纤接触，同时节省材料降低成本。