[实用新型]一种氮化镓功率器件有效
| 申请号： | 202221790359.X | 申请日： | 2022-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN217903119U | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 傅玥;周叶凡;孔令涛 | 申请（专利权）人： | 南京芯干线科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/367;H01L23/498 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 李柏柏 |
| 地址： | 215100 江苏省南京市江宁区菲尼*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 氮化 功率 器件 | ||
1.一种氮化镓功率器件，其特征在于，包括：
散热板；
PCB板：所述PCB板中内嵌有基板；
氮化镓芯片：设置于所述散热板与所述PCB板之间，氮化镓芯片衬底层与所述散热板相连，所述氮化镓芯片的电极朝向所述基板且通过焊球与所述基板形成电气连接，所述氮化镓芯片源极通过金属柱与所述散热板相连；
二极管：设置于所述散热板与所述PCB板之间，二极管阳极与所述散热板相连并通过金属柱与所述氮化镓芯片源极实现电气连接，二极管阴极通过焊球与所述基板形成电气连接，所述二极管阴极与所述氮化镓芯片漏极通过焊球连接同一块基板实现电气连接。
2.根据权利要求1所述的氮化镓功率器件，其特征在于，所述二极管阳极与所述氮化镓芯片衬底层通过粘接胶与所述散热板相连，所述粘接胶为导电导热胶。
3.根据权利要求1所述的氮化镓功率器件，其特征在于，所述散热板为背铜板。
4.根据权利要求1所述的氮化镓功率器件，其特征在于，所述基板为铜板。
5.根据权利要求1所述的氮化镓功率器件，其特征在于，所述基板在连接部位暴露，其余部位覆有阻焊层。
6.根据权利要求1所述的氮化镓功率器件，其特征在于，所述基板外侧植有多个焊球，实现氮化镓芯片电极与外界联结。
7.根据权利要求1所述的氮化镓功率器件，其特征在于，所述氮化镓芯片衬底层是硅衬底层。
8.根据权利要求1所述的氮化镓功率器件，其特征在于，所述氮化镓芯片外延片包括氮化铝成核层、氮化镓缓冲层、氮化镓沟道层、铝镓氮阻挡层和P型氮化镓门极层。
9.根据权利要求1所述的氮化镓功率器件，其特征在于，所述氮化镓功率器件外部环氧封装。
10.一种半导体器件，其特征在于，所述半导体器件包括权利要求1-9任意一项所述的氮化镓功率器件。
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