[实用新型]一种超薄型超宽带双工器有效

专利信息
申请号: 202221795755.1 申请日: 2022-07-12
公开(公告)号: CN219227570U 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 张华良;关旺;虞成城 申请(专利权)人: 深圳市信维通信股份有限公司
主分类号: H03H7/46 分类号: H03H7/46;H03H1/00
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 欧阳燕明
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 超薄型 宽带 双工器
【说明书】:

实用新型提供的一种超薄型超宽带双工器,包括陶瓷基体;所述陶瓷基体包括端电极和内电极;所述端电极设置在所述陶瓷基体的一外侧壁上;所述内电极包括设置于同一水平面的第一带通滤波器和第二带通滤波器,所述第一带通滤波器和第二带通滤波器设置在所述陶瓷基体内部;所述第一带通滤波器与所述第二带通滤波器连接;所述第一带通滤波器与所述第二带通滤波器均包括多组电容器和多组电感器;所述第一带通滤波器和所述第二带通滤波器分别与所述端电极连接;减小双工器厚度,解决双工器多端电极异形结构的封端难题。

技术领域

本实用新型涉及双工器领域,尤其涉及一种超薄型超宽带双工器。

背景技术

随着通信系统的快速发展,整机模组越来越向小型化、高频化、低成本和高性能的方向发展,对射频器件的要求也越来越高。原整机模组中所使用的射频器件厚度尺寸一般都在1.0mm以上,加上模组内部PCB板(Printed Circuit Board,印制电路板)和模组外壳厚度,使得整机模组的最小厚度也远远超过2.0mm。随着UWB(Ultra-Wideband,超宽带)技术的到来,对整机模组的小体积和高性能提出更高的要求,要求模组总厚度小于0.8mm,体积减小到原来的2/5,同时满足高频信号的传输要求,这就需要将模组内射频器件厚度减小到0.4mm以下,使整机模组中的射频器件向小型化、高频化和高集成方向发展,作为射频器件之一的双工器无疑是一个巨大的挑战。

近年来LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics,低温共烧陶瓷)技术的兴起为双工器向小型化、低成本、高性能的发展成为可能。在众多的小型化和集成化的技术中,LTCC是一种很有效的技术,采用LTCC技术制作的双工器无疑成为当今小型化双工器的主流。为了满足市场需求,采用LTCC技术将两个不同频段的带通滤波器集成封装在一个器件中构成双工器。主要应用于射频前端的UWB模组电路中,实现一路信号分成两路不同频段的信号,同时起到滤波作用的射频器件,但目前采用LTCC技术制作的模组双工器仍然存在尺寸大、频率低、封端困难等问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种超薄型超宽带双工器,减小双工器厚度,解决双工器多端电极异形结构的封端难题。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:

一种超薄型超宽带双工器,包括陶瓷基体;

所述陶瓷基体包括端电极和内电极;

所述端电极设置在所述陶瓷基体的一外侧壁上;

所述内电极包括设置于同一水平面的第一带通滤波器和第二带通滤波器,所述第一带通滤波器和第二带通滤波器设置在所述陶瓷基体内部;所述第一带通滤波器与所述第二带通滤波器连接;所述第一带通滤波器与所述第二带通滤波器均包括多组电容器和多组电感器;

所述第一带通滤波器和所述第二带通滤波器分别与所述端电极连接。

本实用新型的有益效果在于:通过谐振单元之间的级间耦合,将双工器内部的两个不同频段的带通滤波器进行左右布局设计,减小了双工器的厚度,满足了超薄型UWB模组的需求;同时将双工器的端电极都设计在基体的底部,减小了超薄型双工器多端电极异形结构的封端难题。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种超薄型超宽带双工器的侧面剖视图;

图2为本实用新型实施例提供的一种超薄型超宽带双工器的外部结构图;

图3为本实用新型实施例提供的一种超薄型超宽带双工器的内部结构图

图4为本实用新型实施例提供的一种超薄型超宽带双工器的电路层结构图;

图5为本实用新型实施例提供的一种超薄型超宽带双工器的等效电路图;

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