[实用新型]天线封装和包含该天线封装的图像显示装置有效

专利信息
申请号: 202221801778.9 申请日: 2022-07-12
公开(公告)号: CN217848324U 公开(公告)日: 2022-11-18
发明(设计)人: 金那娟;金瀯宙;许润镐 申请(专利权)人: 东友精细化工有限公司
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q1/24;H01Q23/00;H01R12/71;H01R12/77;H01R12/79;H05K1/18
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟海胜;许京文
地址: 韩国全*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 天线 封装 包含 图像 显示装置
【说明书】:

本实用新型提供一种天线封装和包含该天线封装的图像显示装置。上述天线封装包含具有天线单元的天线装置、第一电路板和第一连接器,第一电路板包含具有彼此相对的第一表面和第二表面的第一芯层、在第一芯层的第一表面延伸以电连接至天线单元的信号线和贯穿第一芯层的第一通孔结构,第一连接器安装在第一芯层的第二表面上,并且包含通过第一通孔结构电连接到天线单元的第一端子。本实用新型的天线封装可以省略用于连接第一电路板和第二电路板的接合工序或附接工序,可以容易地实现稳定的电路板连接,还可以提高天线封装的空间效率。

相关申请的交叉引用和优先权要求

本申请主张于2021年7月13日在韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请第10-2021-0091501号的优先权,其全部公开内容通过引用并入本文。

技术领域

本实用新型涉及一种天线封装和包含该天线封装的图像显示装置。更具体地,本实用新型涉及一种包含天线装置和电路板的天线封装以及包含该天线封装的图像显示装置。

背景技术

由于信息技术的发展,在例如智能手机形式中,将诸如Wi-Fi、蓝牙等的无线通信技术与图像显示装置相结合。在这种情况下,天线可以与图像显示装置结合以提供通信功能。

随着移动通信技术的发展,在显示装置中需要一种能够实现例如高频或超高频带通信的天线。

然而,随着天线的驱动频率的升高,信号损失可能增加。随着传输路径长度的增加,信号损失可能会进一步增加。

为了将天线连接到例如图像显示装置的主板,可以使用包含柔性印刷电路板和诸如连接器的连接中间结构的封装板。在这种情况下,连接中间结构可能会进一步增加信号损失。

此外,高频或超高频辐射特性可能容易受到连接中间结构周围的外部噪声的干扰。

因此,需要构建用于实现电连接的可靠性,同时保持或改善天线的辐射特性的电路连接结构。

实用新型内容

根据本实用新型的一个方面,提供一种具有改进的电可靠性和空间效率的天线封装。

根据本实用新型的一个方面,提供一种图像显示装置,其包含具有改进了电可靠性和空间效率的天线封装。

(1)一种天线封装,其包含具有天线单元的天线装置、第一电路板和第一连接器,上述第一电路板包含具有彼此相对的第一表面和第二表面的第一芯层、在第一芯层的第一表面上延伸以电连接至天线单元的信号线以及贯穿第一芯层的第一通孔结构,上述第一连接器安装在第一芯层的第二表面上,并且包含通过第一通孔结构电连接到天线单元的第一端子。

(2)根据上述(1)所述的天线封装,其中,上述信号线的一端部与上述天线单元接合,上述信号线的另一端部通过上述第一个通孔结构与上述第一连接器的上述第一端子电连接。

(3)根据上述(1)所述的天线封装,其中,上述第一连接器还包含第一阻挡结构,上述第一阻挡结构与上述第一端子分离并围绕上述第一连接器的周边。

(4)根据上述(3)所述的天线封装,其中,上述第一连接器还包含设置在上述第一阻挡结构内以固定上述第一端子的第一绝缘体以及在上述第一绝缘体上彼此间隔布置以形成双柱结构的多个上述第一端子。

(5)根据上述(1)所述的天线封装,还包含具有第二芯层和连接线的第二电路板、第二连接器和天线驱动集成电路芯片,上述第二连接器安装在第二芯层的一表面上以耦合到第一连接器并且包含电连接到上述第一端子的第二端子;上述天线驱动集成电路芯片安装在上述第二芯层的另一表面上且通过连接线与上述第二连接器电连接。

(6)根据上述(5)所述的天线封装,其中,上述第二电路板还包含贯穿上述第二芯层的第二通孔结构,上述连接线在上述第二芯层的另一表面上延伸且通过第二通孔结构与上述第二端子电连接。

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