[实用新型]一种升温均匀的陶瓷基板生产用烧结设备有效

专利信息
申请号: 202221804919.2 申请日: 2022-07-13
公开(公告)号: CN218097212U 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 宗柳;熊先松;贾志伟 申请(专利权)人: 安徽耘墨科技有限公司
主分类号: F27B21/08 分类号: F27B21/08;F27D1/18;F27D17/00
代理公司: 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 代理人: 蔡浩
地址: 242200 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 升温 均匀 陶瓷 生产 烧结 设备
【说明书】:

实用新型公开了一种升温均匀的陶瓷基板生产用烧结设备,包括:壳体,底部所述绝缘架体的顶部安装有基座,所述壳体的前端转动安装有门体;活动安装座,所述活动安装座滑动安装在基座的顶部,所述活动安装座的前端通过连接组件与门体转动连接,所述连接组件包括第一连接杆和第二连接杆,所述活动安装座的前端与第一连接杆转动连接,所述第一连接杆的另一端与第二连接杆转动连接。该升温均匀的陶瓷基板生产用烧结设备,设置有第一连接杆和第二连接杆,利用第一连接杆和第二连接杆使得门体与活动安装座实现连接,在物料烧结完毕,并打开门体的时候,门体通过第一连接杆和第二连接杆带动活动安装座在基座上向前滑动,方便物料的取出。

技术领域

本实用新型涉及烧结装置技术领域,具体为一种升温均匀的陶瓷基板生产用烧结设备。

背景技术

烧结,是指把粉状物料转变为致密体,是一个传统的工艺过程,人们很早就利用这个工艺来生产陶瓷、粉末冶金、耐火材料、超高温材料等,而陶瓷基板由于其优异的热学、力学、化学和介电性能,从而在半导体芯片封装、传感器、通讯电子、手机等智能终端、仪器仪表、新能源、新光源、汽车高铁、风力发电、机器人、航天航空和国防军工等高科技领域获得广泛的应用。

在陶瓷基板的生产过程中需要使用到烧结设备使得原料变为制品,但是在现有的烧结设备中,多数的结构在烧结之后不便于取出物料,容易发生危险,所以需要对现有的结构进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种升温均匀的陶瓷基板生产用烧结设备,以解决上述背景技术中提出的在现有的烧结设备中,多数的结构在烧结之后不便于取出物料,容易发生危险的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种升温均匀的陶瓷基板生产用烧结设备,包括:

壳体,所述壳体的内部通过绝缘架体安装有加热线圈,底部所述绝缘架体的顶部安装有基座,所述壳体的底部设有底架,所述壳体的前端转动安装有门体;

活动安装座,所述活动安装座滑动安装在基座的顶部,所述活动安装座的前端通过连接组件与门体转动连接,所述连接组件包括第一连接杆和第二连接杆,所述活动安装座的前端与第一连接杆转动连接,所述第一连接杆的另一端与第二连接杆转动连接。

作为本实用新型进一步的方案:所述壳体的一侧通过输气管与存储箱连接,所述存储箱与余热回收结构连接。

通过采用上述技术方案,方便热量传输到壳体内。

作为本实用新型进一步的方案:所述壳体的另一侧通过排气管与泵体连接,所述输气管和排气管上均设有电磁阀,所述泵体通过排气管与余热回收结构连接。

通过采用上述技术方案,使得壳体内的热量能够回收存储。

作为本实用新型进一步的方案:所述活动安装座包括滑动条和卡槽,所述活动安装座的底部设有滑动条,为滑动条位于基座内的滑槽内,所述活动安装座的顶部设有卡槽。

通过采用上述技术方案,对活动安装座的滑动起到限位效果。

作为本实用新型进一步的方案:所述第二连接杆的另一端与门体转动连接。

通过采用上述技术方案,实现门体带动活动安装座移动的效果。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该升温均匀的陶瓷基板生产用烧结设备,

设置有第一连接杆和第二连接杆,利用第一连接杆和第二连接杆使得门体与活动安装座实现连接,在物料烧结完毕,并打开门体的时候,门体通过第一连接杆和第二连接杆带动活动安装座在基座上向前滑动,方便物料的取出;

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